无氰镀银电镀液配方_无氰电镀液配方

配方简介无氰镀银电镀液配方通过直流电沉积方法使无氰镀银得以实现，镀液毒性极低或无毒，更大程度地降低了对环境和操作人员的危害，镬液稳定性及分散性优良；
应用领域本配方主要应用于无氰镀银。
配方详情制作方法

制作方法先将硫代硫酸钠溶于300mL的蒸馏水中，攪拌使其全部溶解；
然后将硝酸银和焦亚硫酸钾分别用250mL的蒸馏水溶解，并在搅拌下将焦亚硫酸钾溶液倒入硝酸银溶液中，生成焦亚硫酸银浑浊液后，立即将溶液缓慢地加入硫代硫酸钠溶液中，使银离子与硫代硫酸钠结合，生成微黄色澄清液；
再将乙酸铵加人溶液中，配制好的溶液静置后，再加人硫代氨基脲，使其全部溶解，最后用蒸馏水定容至1L 。

注意事项本配方各组分质量（g）配比范围为：硝酸银4045,硫代硫酸钠200~250,焦亚硫酸钾40~45,乙酸铵20~30,硫代氨基脲0.6~0.8,水加至1L 。
【无氰镀银电镀液配方】