非水无氰镀银电镀液配方
配方简介非水无氰镀银电镀液配方采用有机溶液作为镀液的溶剂，配制成非水氰电镀液，与传统的有氰镀银工艺配比相比，采用非水体系电镀，具有一些显著的特点：电位窗口比水体系更宽，且电镀过程中不会发生析氢、析氧；可以获得比水体系中粒径更小的银粒子簇；该非水无氰镀银电镀液毒性极低；与无氧镀银水体系镀液相比，其镀液稳定性好；
应用领域本配方主要应用于装饰性电镀、功能性电镀等领域，特别是电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用 。
配方详情制作方法将各原料溶解在有机溶剂中，混合均匀，制成非水无镀银电镀液，溶液温度调节为0~80℃.
注意事项本配方各组分质量（g）配比范围为：银离子来源物1~200,络合剂1~800,电镀添加剂10~10000mng，水加至1L 。
【非水无氰镀银电镀液配方】
