无氰 Au-Sn 合金电镀液配方
配方简介无氰 Au-Sn 合金电镀液配方镀液的稳定性有很大的提高 , 镀液在室温下可稳定放置2个月左右 , 无沉淀析出 , 加热到50℃镀液不分解 。
应用领域本配方主要应用于无氰电镀 。
配方详情制作方法
- 取3/4欲配制镀液体积的去离子水于烧杯中(镀液总体积40mL),向烧杯中依次加入焦磷酸钾、可溶的二价锡盐、邻苯二酚、L-抗坏血酸、氯化镍、亚硫酸钠、EDTA , 搅拌均匀 。
- 将可溶的非紙化合物金盐用适量去离子水溶解 , 用滴管加人步骤(1)得到的溶液中 。
- 用去离子水将步骤(2)得到的溶液的体积大约调整至欲配制镀液的体积 , 然后滴加NaOH调节溶液pH值为8,得到Au-Sn电镀液 。
【无氰 Au-Sn 合金电镀液配方】
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