无氰 Au-Sn 合金电镀液配方

配方简介无氰 Au-Sn 合金电镀液配方镀液的稳定性有很大的提高，镀液在室温下可稳定放置2个月左右，无沉淀析出，加热到50℃镀液不分解。
应用领域本配方主要应用于无氰电镀。
配方详情制作方法

取3/4欲配制镀液体积的去离子水于烧杯中（镀液总体积40mL),向烧杯中依次加入焦磷酸钾、可溶的二价锡盐、邻苯二酚、L-抗坏血酸、氯化镍、亚硫酸钠、EDTA ，搅拌均匀。
将可溶的非紙化合物金盐用适量去离子水溶解，用滴管加人步骤（1)得到的溶液中。
用去离子水将步骤（2)得到的溶液的体积大约调整至欲配制镀液的体积，然后滴加NaOH调节溶液pH值为8,得到Au-Sn电镀液。

注意事项本配方各组分质量（g）配比范围为：可溶的非氯化合物金盐5~15,可溶的二价锡盐5~9,亚硫酸钠40~80,乙二胺四乙酸3~15,焦礫酸钾30~60,L-抗坏血酸10~30,邻苯酚2~8,氯化镍0.5~3,去离子水加至1L 。
【无氰 Au-Sn 合金电镀液配方】