无氰 Au-Sn 合金电镀液配方

配方简介无氰 Au-Sn 合金电镀液配方镀液的稳定性有很大的提高 , 镀液在室温下可稳定放置2个月左右 , 无沉淀析出 , 加热到50℃镀液不分解 。
应用领域本配方主要应用于无氰电镀 。
配方详情制作方法

  1. 取3/4欲配制镀液体积的去离子水于烧杯中(镀液总体积40mL),向烧杯中依次加入焦磷酸钾、可溶的二价锡盐、邻苯二酚、L-抗坏血酸、氯化镍、亚硫酸钠、EDTA , 搅拌均匀 。
  2. 将可溶的非紙化合物金盐用适量去离子水溶解 , 用滴管加人步骤(1)得到的溶液中 。
  3. 用去离子水将步骤(2)得到的溶液的体积大约调整至欲配制镀液的体积 , 然后滴加NaOH调节溶液pH值为8,得到Au-Sn电镀液 。
注意事项本配方各组分质量(g)配比范围为:可溶的非氯化合物金盐5~15,可溶的二价锡盐5~9,亚硫酸钠40~80,乙二胺四乙酸3~15,焦礫酸钾30~60,L-抗坏血酸10~30,邻苯酚2~8,氯化镍0.5~3,去离子水加至1L 。
【无氰 Au-Sn 合金电镀液配方】

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