无氰电镀金液配方
配方简介无氰电镀金液配方不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15A?h后，仍能得到表面状态优良的镀层 。
应用领域本配方主要应用于无氰镀金 。
配方详情制作方法将各组分溶于水，搅拌均匀即可 。
注意事项本配方各组分质量（g）配比范围为：络合剂40150,金离子4~15,碳酸钾60~120,焦磷酸钾30~70,复配添加剂1~10mL，水加至1L 。
【无氰电镀金液配方】
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