单面板单面板和HDI板的差异

单板和HDI板是电子电路中使用的电路板。简单来说，单个面板在最基础的PCB上，元器件集中在一边，导线在另一边，这叫单个面板，因为导线只出现在一边。因为单面板供电电路的制定有很多严格的要求(因为只有一个面板，所以布线不能交叉，所以必须单独布线)，所以只有初始的供电电路采用这种类型的面板。

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HDI板产品的重要驱动力是移动通信产品、高档电子计算机产品和封装基板。这类商品的技术标准完全不同。所以HDI技术不是一个而是几个，具体来说:小型化的HDI产品，高密度基板和细分功能的HDI产品，高级数字的HDI产品。

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【单面板单面板和HDI板的差异】HDI电路板产品的小型化首先是指成品尺寸和重量的减小，是根据自身布线的相对密度设计的，选用了ubgas等最新的高密度元器件。在大多数情况下，即使商品价格保持稳定或下降，它们的作用也会继续增加。内部互连选择盲孔的工艺流程主要是6层或8层电路板。该产品的其他特点包括:使用10毫米焊盘，3-5毫米通孔，4毫米线宽/线间距，40毫米内的板厚，选择FR4或高玻璃化转变温度的基板。(160度)。这项技术在HDI技术上处于领先水平。密度设计提供更小的规格和更高的密度，包括ubga或倒装芯片引脚。