与卫星/航天器的商业和军事价值相比，包括其衍生的品牌价值和民族自豪感，所谓的芯片价格实际上可以忽略不计。况且这些芯片基本都是无价之宝，可能根本没有！！
美国Xilinx拥有航空航天级FPGA，号称具有10级抗辐射能力，是世界上最机密的芯片之一。传闻这款芯片价格超过500万元。
下面的芯片列表可以称之为王中王最好的芯片之一；当然，由于作者水平和眼界的限制，列表仅供参考，但价格基本可靠！
1、XQR5VFX130-1CF1752V
品牌:XILINX
包装:BGA
用途:航空航天级/抗辐射
外形尺寸:裸芯片mm价格:“120万”
注:原厂价格3-4万美元，部分供应商报价400万人民币，但据说没有办法供货。
2、XQR4VSX55-10CF1140V
品牌:XILINX
包装:BGA
类型:航空航天级/抗辐射
价格:80万元
注:原厂价格2-3万美元，中国渠道市场报价100万人民币左右。据说中国只有一个孤儿。
4、AT697F-KG-E
品牌:Atme
l包装:MQFP256
用途:航空航天级/抗辐射
性能:86MIPS
功耗:100MHz时1W
价格:60万元
单元架构:高性能、低功耗的SPARCV8 32位架构
注:原价2-3万美元，市场价50-70万元。
5、TSC695F
品牌:Atmel
包装:MQFP256
类型:航天CPU
外形尺寸:裸模
核心功耗:1.0W
价格:“45万
单元架构:SPARCV7高性能RISC架构整数单元
性能:20MIPS/5MFLOPS，系统时钟为25MHz
质量等级:ESCC和9512/003以及QML Q或V型皮带5962-00540
注:原价2万美元左右，市场价6-8万美元。
为什么这么贵？
对于应用在Waitai 空和空之间的芯片，除了具有高速运算能力外，还具有抗辐射等特殊性能。由于宇宙空之间的环境极其复杂，在空之间辐射的大量粒子会导致星载电路性能下降甚至功能失效，对卫星造成致命打击。因此，防辐射的难点都转移到了芯片设计上，防辐射芯片设计是世界性的难题。此外，除了芯片的高性能，如高速计算、存储、逻辑能力和协同处理，还提出了几个特殊要求:
1.平整度。目前，芯片的平面度远远不能满足航空航天的要求，因此需要特殊和精密的设备以及生产和封装水平。
2.加固:航空航天级芯片必须经过特殊加固措施，使其使用保持在空之间，否则一旦上了卫星，就会受到射线和粒子的影响，无法工作。
3.散热，可靠，耐高温。电路应用于地面时，放热主要依靠热辐射和热传导；在空之间的真空状态下，导热效率极低，因此芯片工作时产生的热量应尽快释放。
全球性问题
航空航天型号的研究和使用周期长，决定了零部件和产品更新换代慢，可能导致技术落后。即使高可靠元器件的价格是同类商业产品的10倍，也无法弥补技术落后和产品更新换代速度慢导致的市场份额下降。综合评价显示，军工和航天高可靠性元器件市场已逐渐失去对元器件市场的影响力。
在这种背景下，美国零部件供应商越来越不愿意支持一个需要独立生产线、复杂测试程序、高管理成本和低经济效益的市场。越来越多的传统高可靠元器件供应商逐渐退出利润较低的军工和航天市场。自1992年以来，包括飞思卡尔和英特尔在内的至少12家大型零部件供应商退出了军事市场。
美国太空预算
在美国，14%的航天元器件项目专项资金用于改进FPGA，12%用于改进存储器，8%用于先进的混合信号电路。这些都是芯片的世界级难题，也是高价芯片顶卡中的顶卡。在欧洲和日本，也有大量资金投入到航空航天部件的专项基金中。
都是控制的错
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