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移远 移远通信深度解析：物联网模组龙头，规模优势推动成长( 五 )


多细分应用领域拓展，积累优质客户资源。2020 年公司已经服务全球 5500 多家行业客户， 包括移动支付终端供应商如国内的新大陆、福建联迪，国际顶尖的 POS 机厂家 Ingenico 等； 智慧能源终端客户中，包括电网公司设备供应商华立科技、 新联电子、 友迅达等， 国际表计 厂商Baylan、Itron 等；车载终端客户包括国内杭州中导、慧视通等，海外有俄罗斯的 Autofon、 欧洲的 Inosat 等，美国的 Honeywell。
3、规模效应构筑强大护城河
原材料成本是模组厂商的主要成本来源，芯片占原材料成本的 80%以上。蜂窝通信模块的 上游主要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、电阻电容电感以及 PCB 板等。移远通信、广 和通、有方科技的成本构成里，原材料成本均占 88%以上。原材料中，占比最大的为芯片，超 过 80%，其中主要为基带芯片、射频芯片、存储芯片、其他芯 片。
与上游芯片供应商建立稳定的战略合作关系，公司规模效应明显。对原材料来说：1）电容 器、电阻和 PCB 板等原材料行业属于完全竞争市场，具有较强的替代性，供应充足；2）存储 芯片市场几乎由三星、 海力士、 镁光三家企业垄断，采购方议价能力较弱，采购规模对采购单 价影响不大，不同厂商对同型号产品的采购价格差别较小；3）射频芯片种类多单价低，且生产 厂商较多，包括海外厂商 skyworks、 Qorvo、Infineon 等，国内厂商锐迪科、中科汉天下等, 不 同用途的模块对射频芯片型需求有所区别，下游厂商可以根据自身对产品的不同需求较为灵活地 选择国产或进口的器件， 故而各公司采购价格差异较大；4）基带芯片主要由高通、联发科、英 特尔、英飞凌、瑞迪克等公司提供，厂商会根据采购数量给予一定规模的优惠与返利，故而厂商的规模效应对采购价格有一定影响。 公司与芯片供应商高通、联发科、海思等建立了稳定的战 略合作关系，公司基带芯片采购规模较大，基带芯片采购上具备一定规模优势。

移远 移远通信深度解析：物联网模组龙头，规模优势推动成长


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4、自建智能制造中心，降本提质增效 公司目前主要通过委托 EMS 厂商将自主采购的原材料进行代工生产。为发挥专业化研发设 计优势，公司将部分生产加工工序交由外协合作企业完成。近年来公司业务快速发展，产品产量 快速增长，2016 年到 2019 年，公司各类产品生产数量总计分别为 1,623.63 万片、3,952.33 万 片、5,381.90 万片、8,274.48 万片，每年同比增长率在 30%~50%。 公司 10 月发布定向增发预案，拟以公开发行股票的方式募集资金 11 亿元，拟投资全球智 能制造中心建设项目、研发中心升级项目和智能车联网产业化项目。其中，全球智能制造重心建 设项目拟投资 8.5 亿元，占总募投金额的 77%；研发中心升级项目拟投资 1.1 亿元；智能车 联网产业化项目拟投资 1.4 亿元。智能制造中心的建设有利于公司建立自主生产体系满足快速交付需求，提高生产质量和成 本控制能力，并有利于缩短研发周期。公司全球智能制造中心建设项目拟在常州市武进国家高新 技术产业开发区建设，建设期为 1.5 年，将建成 20 条无线通信模组智能制造生产线，至达产年， 将形成年产无线通信模组 9,000 万片的生产能力，年实现营业收入 492,196.23 万元，利润总额 15,156.94 万元。公司通过建设智能化的制造平台，提升产品质量控制能力。另外，公司通过自 建生产平台，加强产品成本管控能力，从而降低产品的生产制造成本。公司内部的制造领域专业 人员能在早期参与到新产品的开发过程中，将可制造性、可测试性、可维护性等需求整合到产品 设计规格中，确保产品设计方案的完备性，有效缩短产品研发周期。

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