国产自动驾驶芯片：地平线有没有对手？
不论什么时候 ， 总有一些赛道、一些企业能够逆势起飞 。
在越来越卷的汽车产业 ， AI芯片正是这样的赛道 ， 而且已经孕育出了绝对的明星企业——地平线 。
作为创新公司 ， 融资情况和客户质量 ， 是考量企业商业潜力的两大关键指标 。
梳理官方信息 ， 截止2022年9月 ， 地平线已经完成了15轮融资 。尤其是2020年底启动 ， 到2021年6月结束掉的大C轮融资（C1－C7轮） ， 狂吸15亿美元 。
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信息来自企查查（根据媒体报道整理）
地平线还与产业资本合关系紧密 ， 比亚迪、长城、广汽、东风、一汽、奇瑞等车企都是投资方 ， 这为地平线后续的订单 ， 提供了一定确定性 。
不仅如此 ， 仅2022年 ， 地平线宣布的与车企达成的战略合作、车型定点合作就达10余起 ， 落地车型覆盖上汽通用五菱KiWi EV、哪吒U、长安UNI－V、自游家NV、瑞虎8 PRO、荣威RX5、理想L8等 。
2015年成立 ， 仅7年时间 ， 地平线就取得这样的成绩 ， 大有赶超锂电巨头宁德时代当年的势头 。
近期 ， 地平线又被传出与大众集团组建合资公司的消息 。可以说是势头锐不可当 ， 在国产自动驾驶芯片赛道 ， 地平线难道真的没有敌手吗？
地平线有几个明显标签：创新公司、国产芯、大算力 。
以此为参考 ， 地平线最直接的、明确的竞争对手可能会有三家：黑芝麻智能、芯驰科技、寒武纪行歌 。
对比来看 ， 地平线为什么能发展的这么快？另外三家竟对企业发展潜力如何？地平线是否存在一定的短板和风险？
01
地平线VS黑芝麻智能：最直接的竞争对手
三家企业中 ， 不论从产品布局、产品节奏 ， 还是业务模式来看 ， 黑芝麻智能都是地平线最直接的竞争对手 。然而 ， 对比地平线已密集落地的量产订单 ， 黑芝麻智能至今还没有任何量产落地车型的消息 。
为什么两家企业在量产上有如此大的差距 ， 对于这个问题 ， 有业内人士认为 ， 原因之一是 ， 更早一步成立的地平线 ， 在产品节奏上把握的更好 。
地平线创立于2015年7月 ， 黑芝麻智能创立于2016年8月 ， 两者成立时间前后相差一年 ， 产品发布也相差一代 。
地平线首款芯片征程1发布于2017年12月；征程2发布于2019年8月 ， 可提供超过4 TOPS的等效算力；征程3算力为5TOPS ， 发布于2020年9月；最新发布的产品是征程5 ， 算力128TOPS ， 发布于2021年7月 。
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对比之下 ， 黑芝麻的第一代产品与地平线的第二代产品发布时间几乎一致：2019年8 ， 黑芝麻智能发布了华山一号自动驾驶芯片A500 ， 算力5－10TOPS；
第二代产品则与地平线征程3发布时间相近：2020年6月 ， 黑芝麻智能发布华山二号A1000 ， 算力在40－70TOPS ， 低配版A1000L在16TOPS 。
高配版A1000Pro则在2021年4月发布 ， 算力达到196TOPS ， 与征程5节奏一致 。
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一般来讲 ， 从芯片流片到成功上车需要18月左右时间 。抢先发布的征程2 ， 更快的抢占了市场空白期 ， 为产品优化、市场磨合抢到了先机 。而黑芝麻智能则一步慢、步步慢 ， 只能跟随在地平线后面 。
那么 ， 抢先落地是否就意味着具备技术领先优势？
对于科技创业公司来讲 ， 技术实力一定情况反应在团队实力上 。两家企业创始人都是技术出身：
【国产自动驾驶芯片：地平线有没有对手？】地平线创始人余凯是人工智能专家 ， 创业之前 ， 曾任百度研究院副院长、百度深度学习实验室主任 。
黑芝麻智能创始人单章记曾在全球顶尖的CMOS图像传感器公司豪威科技担任研发部门副总裁 ， 专注图像处理和视觉感知研究长达20年 。
两家企业基因一软一硬、各具优势 。在技术布局上 ， 两家企业都是走深耕技术的路线 ， 自研IP、打造工具链 ， 并可为车企提供软件算法方案 。在纯技术能力比拼上 ， 很难说一定谁就更好 。
也有Tier1供应商认为 ， 地平线的优势还在于可以提供的软件工具比较丰富 ， 客户使用起来更为方便 。
另一位工程师谈到 ， 相比英伟达 ， 谁都不算有特别完善的工具链 ， 地平线能够领跑核在于两个方面：速度和投入度 。
落地速度更快 ， 意味着可以更早的了解到客户的需求和自己的短板 ， 才能更好地规划自己的产品和商业模式；
而在市场发展的初期阶段 ， 谁愿意更大的投入、更深的耕耘 ， 更深的服务主机厂 ， 谁就会拿到机会 ， 地平线团队真的很拼 。
还有一些行业人士认为 ， 企业商业化能力与管理团队密不可分 。余凯一直被外界评价资源能力、沟通能力很强 ， 在百度期间 ， 就深得李彦宏信任 。对比之下 ， 单章记长期在海外发展 ， 且在豪威科技这样具备顶尖技术优势的公司 ， 企业主动服务意识不强 。
不管如何 ， 在从0－1的这个阶段 ， 地平线的表现要远远好于黑芝麻智能 。因此 ， 地平线已经触发了先发优势形成的势能 ， 资源往往都会向头部汇集 。
当然 ， 大算力芯片这场战役还远远没有结束 ， 市场不可能一家独大 ， 黑芝麻智能的节奏已经逐渐赶上 ， 已经成为地平线最有挑战力的对手 。
市场的一角已经被撬开 。订单来看 ， 黑芝麻智能已经和一汽、上汽通用五菱、思皓汽车达成合作 ， 即将在2022年内量产上车 。
02
地平线VS芯驰科技：错位竞争到狭路相逢
芯驰科技也是这两年芯片市场的新秀 。
按照他们自己的宣传 ， 芯驰的芯片已经实现大规模量产 ， 拿到100多个量产定点 ， 服务客户超260家 ， 覆盖中国90％以上的车企 。
听起来好像比地平线还要猛 ， 但芯驰科技和地平线算是错位竞争的对手 。芯驰的产品布局更丰富 ， 包括域控芯片E3、座舱芯片X9、智驾芯片V9和网关芯片G9 。
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而芯驰科技强势的正是除了智驾芯片V9外的另外三款 ， 尤其是在座舱芯片上 ， 可以算是国产芯片量产第一玩家 。
如果说 ， 在自动驾驶芯片市场 ， 地平线是英伟达的平替 ， 那么在座舱芯片 ， 芯驰就是高通的平替 。
2021年 ， 有媒体报道称 ， 芯驰已签下300万片订单 ， 其中40％左右是智能座舱芯片 。并表示 ， 芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型 ， 包括上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车 ， 甚至是在某合资品牌热门车型项目中 ， 芯驰X9打败了高通8155芯片 ， 拿到了定点 。
而相比之下 ， 智能驾驶芯片反倒进展速度较慢 ， 目前还没有发布过正式上市的量产车型 。
芯驰科技的三款9系芯片 ， 都是在2020年5月发布的 。V9芯片没能快速量产上车 ， 一方面与芯驰产品线较多、资源分配有关 ， 另一方面 ， 也难免受到地平线强势竞争的影响 。
目前 ， 芯驰科技与地平线正在形成交叉竞争的态势 。
地平线虽然主打自动驾驶芯片 ， 但同时也在向智能座舱解决方案延伸 。今年5月 ， 奇瑞瑞虎8 PRO率先采用基于地平线征程3芯片打造的Horizon Halo?? 3．0车载智能交互方案 。
可以看到 ， 地平线虽然不涉及车控ECU芯片和网关芯片 ， 但在智驾和座舱业务线上 ， 两家企业必有狭路相逢的一天 。
芯驰科技的创始人张强来自恩智浦 ， 另一位创始人仇雨菁则来自飞思卡尔 ， 两人均有20多年汽车半导体行业工作经验 ， 核心研发团队也都来自知名半导体公司 。
这支团队也颇受资本青睐 ， 自2018年9月创立以来 ， 芯驰科技已经获得6笔融资 ， 其中不乏红杉中国、联想创投、经纬中国、宁德时代等知名风投基金及产业资本 。
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信息来自企查查（根据媒体报道整理）
03
地平线VS行歌科技：谁是真正的AI芯片一哥？
提到行歌科技大家可能感觉印象不深 ， 但是提到母公司寒武纪 ， 大家可能都会不约而同的哦一声 。
寒武纪被称为是AI芯片第一股 ， 2020年7月在科创板上市 。寒武纪上市就迎来了高光时刻 ， 首日开盘价为250元／股 ， 较64．39元／股的发行价高出近300％ ， 市值超过千亿元 。
目前股价已大幅回落 ， 寒武纪正面临着重振市场信心的挑战 。寒武纪后续股价波动 ， 主要在于失去大客户华为海思 ， 以及被诟病产品线过多、研发资源分散、过分依赖政府订单等问题 。
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寒武纪主要产品线（信息来自2022年上半年财报）
寒武纪的产品线覆盖云端、边缘端、终端 ， 智能汽车正是寒武纪当前面向终端发力的一个重点场景 。
2020年度业绩说明会上 ， 寒武纪CEO陈天石就曾透露 ， 寒武纪不会缺席车载智能芯片这样一个重要的应用场景 。
2021年1月 ， 行歌科技正式成立 。2021年7月 ， 宁德时代、蔚来汽车、上汽集团旗下尚颀资本与金雨茂物进行增资 。2022年1月 ， 联想创投、三叶虫创投、国科投资也加入了投资人行列 。
目前 ， 行歌科技主要的意向客户是中国一汽 ， 2021年9月 ， 双方达成合作 。
在今年9月举行的2022世界人工智能大会上 ， 陈天石透露了行歌科技的产品节奏 ， 他表示 ， 行歌科技在研3款自动驾驶芯片 ， 覆盖L2－L4级 。
这3款在研芯片分别为：MLU590是全新一代云端AI训练芯片；SD5223是L2＋自动驾驶行泊一体芯片；SD5226是L4高阶自动驾驶多域融合平台SoC ， 采用7nm制程工艺 ， 预计明年发布 。
同时 ， 这款高阶自动驾驶芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集 ， 支持寒武纪统一的基础系统软件平台 。
对比其他芯片公司 ， 寒武纪的最大优势可能就是其此前在智能芯片领域的技术积累和产品经验 。
寒武纪在财报中自我评价认为 ， 是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一 。
优势在于：智能驾驶是一个复杂的系统性任务 ， 除了车载智能芯片外 ， 还需要在云端处理复杂的训练及推理任务 ， 也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务 ， 在统一的基础软件协同下 ， 能够实现更高的效率 。
目前来看 ， 资本市场对于对于地平线的关注显然高于寒武纪 ， 抢先登陆资本市场的寒武纪能够捍卫住AI芯片第一股的荣耀 ， 自动驾驶芯片将是关键一战 。
04
写在最后
以上三家企业 ， 只是在国产芯片中与地平线处于同一竞争维度的 ， 但并不是仅有的竞争对手 。地平线需要竞争和面对的还有华为海思这样的巨头 ， 以及车企自研芯片的大趋势 。
尽管地平线如今炙手可热、备受追捧 ， 但并不是毫无弱点 。业内人士评价来看 ， 目前最主要的问题有两点：
一点是Tier1供应商认为征程5规划偏保守 ， 算力不足 ， 对于支撑高级别自动驾驶的能力偏弱；
另一点来自投资人对利润率水平的担忧 ， 地平线目前的客户多数都是中低端车型 ， 且主要服务的客户都是自主品牌 ， 面向高端市场仍难以与英伟达角力 。
当然 ， 地平线作为领跑者面临的问题 ， 其他后面的玩家也都会面对 。AI芯片赛道虽然火热 ， 但市场的窗口期不会太长 ， 未来三年是竞争的核心 ， 入局的玩家势必都要经历一番血战 。
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