比亚迪半导体业务将分拆至深交所创业板上市
5月11日晚 ， 比亚迪发布公告称 ， 董事会通过决议 ， 同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市 。比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售 。
文章插图
本次分拆完成后 ， 比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化 ， 且仍将维持对比亚迪半导体的控制权 。比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性 ， 本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响 。
去年以来 ， 汽车芯片成为行业热词 ， 而作为国产电动车一线品牌 ， 比亚迪此举再次引发关注 。据悉 ， 未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心 ， 同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展 ， 致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商 。
公告显示 ， 在汽车领域 ， 依托在车规级半导体研发应用的深厚积累 ， 比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案 ， 率先制造并批量生产了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 显示等多种车规级半导体产品 ， 应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域 。
在工业、消费电子和家电领域 ， 比亚迪半导体已成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 显示等产品 。
推荐阅读
- 奥迪因芯片短缺拟减产30%
- 拜登举起一片晶圆：中国想主导半导体，美国绝不坐视
- 美国白宫举行“半导体和供应链弹性CEO峰会”，与近20家汽车和高科技公司高管会晤商讨汽车供应链芯片短缺问题
- 白宫邀近20家企业参加半导体短缺问题会议，亚洲厂商仅三星台积电
- 半导体工厂起火后半年，日本旭化成或直接放弃修复
- 韩国汽车业现“半导体SOS”
- 电动车浪潮来袭，东芝将投资250亿日元增产功率半导体
- 传中国抢购日本二手半导体设备，中芯国际获美商供应许可
- 美国德州暴风雪导致断电，三星、恩智浦等半导体工厂停产
- 寻找半导体产业未来10年的驱动力