华为Mate 30 Pro 5G拆解：卖6399元的整机，BOM成本仅2799元

以往每逢苹果推出新款 iPhone ，都会有各种分析机构和媒体尝试拆解并分析每一颗零件，然后计算出新机的BOM成本。随着华为手机的崛起，这一动作也逐渐用在了华为身上。
今年9月19日，华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro ，同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后，定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售。最近有媒体拆解了华为 Mate 30 Pro 5G版，并大致计算出了成本价。
日本元器件数量占比最高，中国最贵他们拆解之后发现，华为采用了大量来自日本的元器件，多达2081个，共占据手机元器件总数的88.4% ，成本占比为31.6% 。但是，虽然元器件数量最多，可日本元器件的成本占比却并不是最多的。

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据了解，虽然中国的元器件数量194件，占比只有8.2% ，但是其中成本最高的元器件麒麟990芯片为华为自研，因此中国元器件的成本占比最高，达到了41.7% 。

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手机中的美国元器件并非"不可替代"据瑞银、Fomalhaut Techno Solutions分析报告显示，此前的Mate 30 4G版是华为首款实现无美国零件的智能手机产品。
分析报告称，华为通过自研和采购其他国家的供应商来替代美国零件，包括荷兰恩智浦的音频放大器（原本为美国Cirrus Logic）、海思Wi-Fi和蓝牙芯片替代美国博通，另外还包括日本Murata、中国台湾联发科的芯片。从采购清单时间线来看，华为在短短两年时间便在这款机型上完成了彻底的"零件去美国化" 。

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虽然华为 Mate 30 Pro 5G版尚未完全摆脱美国，但来自美国的元器件数量只有62件，占比仅2.6% ，成本占比只有9.5% ，与之前的Mate 20 X 5G版相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，海思的射频前端器件和村田的前端模块取代了美国Qorvo和Skyworks前端模块，美光的DRAM也被替换成了SKHynix的。
据TechInsights分析， 5G版中仍包括高通（Qualcomm）和德州仪器（TI）芯片，但称其并非不可替代。
接下来，华为的重点则在于软件。据悉，目前华为致力于使用HMS服务完全替代谷歌GMS ，有望在明年初上市的P40系列上完成整体转移，并在欧洲等海外市场销售。当然，外国消费者接受HMS服务可能还需要一段时间，短期内华为手机海外市场可能会受到一定影响。

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最后算下来，华为Mate 30 Pro 5G的BOM成本仅需395.71美元，折合人民币约为2799元，但是华为Mate 30 Pro 5G在京东的旗舰店售价为6399元，说到这里，可能会有朋友感到疑惑，这怎么贵了3600元？是不是有点差别太大了，其实，这是因为400美元只是估值，并不包括手机的研发、设计、推广、物流和经销商利润等隐性成本。
再跟苹果iPhone比一下，也就不觉得隐性成本高了，此前国外专业拆解机构iFixit对苹果iPhone 11 Pro Max拆解之后， Techinsights也对苹果iPhone 11 Pro Max进行了主要元器件解析，并分析了其整体的BOM成本。得出的结论是， iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的总的BOM成本为490.5美元，约合人民币3493元，仅为其国行版定价12699元的27.5% 。
Mate30 Pro 5G的BOM成本约占售价的43.7% ，比起iPhone的溢价能力，算是可以，但和其他国产品牌比起来还是挺高的。
拆解回顾下面我们一起回顾一下，国外专业分析机构TechInsights对Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）的深度拆解分析。在拆解中他们发现，来自海思的自研芯片占比居然已经达到一半，随后他们还对麒麟990 5G处理器进行了拆解分析。
根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示，

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先看主板的正面，如上图标注，从左到右的元器件分别为：
海思Hi6421电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模块
STMicroelectronics（意法半导体）BWL68无线充电接收器IC
Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC