传华为自研PA将量产，摆脱美国依赖指日可待？

华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，随后华为表示启用备胎计划，意味着更多芯片将自行研发。
而据供应链最新消息表示，华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。
微博用户@手机晶片达人爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

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PA为什么重要？PA芯片指的是功率放大器（Power Amplifier），射频前端发射通路的主要器件，主要是为了将调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大，获得足够大的射频输出功率，才能馈送到天线上辐射出去，通常用于实现发射通道的射频信号放大。

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射频前端芯片包括功率放大器(PA)，天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，在多模/多频终端中发挥着核心作用。
4G 时代，智能手机一般采取 1 发射 2 接收架构，预测 5G 时代，智能手机将采用 2 发射 4 接收方案，未来有望演进为8 接收方案。PA是一部手机最关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外最重要的部分。

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手机里面 PA 的数量随着 2G、3G、4G、5G 逐渐增加，4G 多模多频手机所需的 PA 芯片为5-7 颗，预测 5G 手机内的 PA 芯片将达到 16 颗之多。

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5G 手机功率放大器（PA）单机价值量有望达到 7.5 美元：同时，PA 的单价也有显著提高，2G 手机用 PA 平均单价为 0.3 美金，3G 手机用 PA 上升到 1.25 美金，而全模 4G 手机 PA 的消耗则高达 3.25 美金，预计 5G 手机PA 价值量达到 7.5 美元以上。

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基站方面也是一样。4G 基站采用 4T4R 方案，按照三个扇区，对应的射频 PA需求量为 12 个。5G 基站预计 64T64R 将成为主流方案，对应的 PA需求量高达 192 个，PA数量将大幅增长。
目前基站用功率放大器主要为基于硅的横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术，不过 LDMOS 技术仅适用于低频段，在高频应用领域存在局限性。对于 5G 基站 PA 的一些要求可能包括3~6GHz 和 24GHz~40GHz 的运行频率，RF 功率在 0.2W~30W 之间，5G 基站 GaN 射频 PA 将逐渐成为主导技术，而 GaN 价格高于LDMOS 和 GaAs 。
5G 基站 GaN 射频 PA 将成为主流技术，逐渐侵占LDMOS 的市场，GaAs 器件份额变化不大。GaN 能较好的适用于大规模MIMO，预计 2022 年，4G/ 5G 基础设施用 RF 半导体的市场规模将达到 16亿美元，其中，MIMO PA年复合增长率将达到 135%，射频前端模块的年复合增长率将达到 119% 。
目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是中国台湾公司，但大陆公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为中国大陆最主要的PA代工厂之一。
也有网友称，华为从P30就开始部分试用自研PA了，但从目前发布的拆解报告来看，还都是采用Skyworks的器件。