8吋晶圆代工需求强劲,联电将扩大营运规模
市场传出 , 联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模 , 有意斥资新台币百亿元以内 , 收购日商东芝8吋晶圆厂 。时值8吋晶圆代工产能供不应求 , 若联电成功收购东芝8吋厂 , 接单将更添利器 。
联电昨日表示 , 不回应市场传言 , 强调对并购抱持开放式态度 。联电昨天股价尾盘急拉翻红 , 收33.5元、涨0.5元 。ADR周二早盘涨逾2% 。
联电近期频频出手并购 , 去年9月获准以544亿日圆(约新台币156亿元) , 收购该公司与富士通半导体(FSL)合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体(MIFS)全部股权 , 大举扩充12吋晶圆代工产能 , 若此次再出手收购东芝8吋厂 , 将是联电再次扩大日本布局 。
法人指出 , 受惠全球5G商转 , 推升面板驱动IC、电源管理晶片等主要在8吋晶圆厂生产的关键零组件需求大开 , 但因过去几年全球已无新增8吋晶圆厂 , 5G带动的周边晶片爆量成长 , 使得全球8吋晶圆代工产能拉警报 , 联电、世界先进等业者产能塞爆 , 已陆续传出涨价消息 。
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由于成熟制程需求热度大增 , 近期全球8吋及6吋晶圆厂收购案频传 。去年初世界先进收购格芯(GlobalFoundries)新加坡8吋晶圆代工厂 , 并将其厂务设施、机器设备等业务一并拿下 。
华新丽华集团旗下新唐也在去年出手 , 以2.5亿美元(约新台币70亿元)收购日本松下电器(Panasonic)旗下半导体事业Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)及其苏州厂 , 当中包含一座6吋及8吋的晶圆厂 。
据悉 , 东芝目前共有Fab 1与Fab 2等两座8吋晶圆厂 , 联电传出将斥资百亿元内拿下这两座厂 。法人认为 , 若联电加入此波跨国并购行列 , 更凸显8吋晶圆代工市场热度 。
联电过去曾在日本拥有一座8吋晶圆厂联日半导体(UMC Japan) , 但已于2012年宣布清算并结束营运 , 去年则购买12吋晶圆厂三重富士通半导体 , 于同年第4季认列营收 。
法人透露 , 联电大约使用了三个季度的时间 , 让富士通套入联电系统 , 目前已达公司预期中的水准 , 因此联电若再出手收购日商 , 也能运用富士通的经验 , 再次协助联电的壮大 。
【8吋晶圆代工需求强劲,联电将扩大营运规模】 联电受惠于8吋晶圆代工需求热 , 第3季合并营收448.70亿元 , 创单季新高 。联电将在明(29)日举行线上法人说明会 , 外资看好公司本季营运热转 , 预料跨国并购案、晶圆代工涨价等议题 , 也将成为法人关注焦点 。
联电8吋代工供不应求
联电在2017年宣布不再追逐12纳米以下先进制程 , 专注于成熟制程 , 借此避开高额资本支出的财务压力与新厂量产折旧的风险 。联电投资相对轻盈 , 搭上此波疫情带来的商机 , 8吋、12吋晶圆产能供不应求 , 业界人士认为 , 在可预见的未来 , 受惠于疫情带来的结构性改变 , 8吋晶圆代工供不应求的状况将会持续 。
联电在2017年营运策略大转型;摊开联电近十年财报 , 2010年全年每股纯益为1.91元 , 随后都在0.6元至1元左右 , 为了降低巨额资本支出的投资风险 , 联电2017年宣布不再追逐12奈米以下先进制程 , 专注于成熟制程 , 并于去年10月1日取得日本三重富士通半导体(MIFS)所有股权 , 提升联电在12奈米以上制程全球市占率 , 并扩大特殊及逻辑技术 。
近期随5G建置带动周边相关应用 , 让联电8吋、12吋厂产能近满载 , 转型效益发酵 , 基本面好转 , 推升营运表现创佳绩 。
业界人士认为 , 相较于台积电动辄每年近200亿美元的资本支出与新厂量产折旧的风险 , 联电投资相对轻盈 。
联电今年资本支出预算为10亿美元 , 较去年7亿美元成长逾四成 , 其中85%用于12吋厂 , 部分将投入扩产厦门联芯28纳米产能 。至于日本12吋新厂去年第4季已达损平 , 进度优于预期 。
责任编辑:tzh
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