8吋晶圆代工需求强劲,联电将扩大营运规模
市场传出 ， 联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模 ， 有意斥资新台币百亿元以内 ， 收购日商东芝8吋晶圆厂 。时值8吋晶圆代工产能供不应求 ， 若联电成功收购东芝8吋厂 ， 接单将更添利器 。
联电昨日表示 ， 不回应市场传言 ， 强调对并购抱持开放式态度 。联电昨天股价尾盘急拉翻红 ， 收33.5元、涨0.5元 。ADR周二早盘涨逾2% 。
联电近期频频出手并购 ， 去年9月获准以544亿日圆（约新台币156亿元） ， 收购该公司与富士通半导体（FSL）合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体（MIFS）全部股权 ， 大举扩充12吋晶圆代工产能 ， 若此次再出手收购东芝8吋厂 ， 将是联电再次扩大日本布局 。
法人指出 ， 受惠全球5G商转 ， 推升面板驱动IC、电源管理晶片等主要在8吋晶圆厂生产的关键零组件需求大开 ， 但因过去几年全球已无新增8吋晶圆厂 ， 5G带动的周边晶片爆量成长 ， 使得全球8吋晶圆代工产能拉警报 ， 联电、世界先进等业者产能塞爆 ， 已陆续传出涨价消息 。
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由于成熟制程需求热度大增 ， 近期全球8吋及6吋晶圆厂收购案频传 。去年初世界先进收购格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圆代工厂 ， 并将其厂务设施、机器设备等业务一并拿下 。
华新丽华集团旗下新唐也在去年出手 ， 以2.5亿美元（约新台币70亿元）收购日本松下电器（Panasonic）旗下半导体事业Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）及其苏州厂 ， 当中包含一座6吋及8吋的晶圆厂 。
据悉 ， 东芝目前共有Fab 1与Fab 2等两座8吋晶圆厂 ， 联电传出将斥资百亿元内拿下这两座厂 。法人认为 ， 若联电加入此波跨国并购行列 ， 更凸显8吋晶圆代工市场热度 。
联电过去曾在日本拥有一座8吋晶圆厂联日半导体（UMC Japan） ， 但已于2012年宣布清算并结束营运 ， 去年则购买12吋晶圆厂三重富士通半导体 ， 于同年第4季认列营收 。
法人透露 ， 联电大约使用了三个季度的时间 ， 让富士通套入联电系统 ， 目前已达公司预期中的水准 ， 因此联电若再出手收购日商 ， 也能运用富士通的经验 ， 再次协助联电的壮大 。
【8吋晶圆代工需求强劲,联电将扩大营运规模】 联电受惠于8吋晶圆代工需求热 ， 第3季合并营收448.70亿元 ， 创单季新高 。联电将在明（29）日举行线上法人说明会 ， 外资看好公司本季营运热转 ， 预料跨国并购案、晶圆代工涨价等议题 ， 也将成为法人关注焦点 。
联电8吋代工供不应求
联电在2017年宣布不再追逐12纳米以下先进制程 ， 专注于成熟制程 ， 借此避开高额资本支出的财务压力与新厂量产折旧的风险 。联电投资相对轻盈 ， 搭上此波疫情带来的商机 ， 8吋、12吋晶圆产能供不应求 ， 业界人士认为 ， 在可预见的未来 ， 受惠于疫情带来的结构性改变 ， 8吋晶圆代工供不应求的状况将会持续 。
联电在2017年营运策略大转型；摊开联电近十年财报 ， 2010年全年每股纯益为1.91元 ， 随后都在0.6元至1元左右 ， 为了降低巨额资本支出的投资风险 ， 联电2017年宣布不再追逐12奈米以下先进制程 ， 专注于成熟制程 ， 并于去年10月1日取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权 ， 提升联电在12奈米以上制程全球市占率 ， 并扩大特殊及逻辑技术 。
近期随5G建置带动周边相关应用 ， 让联电8吋、12吋厂产能近满载 ， 转型效益发酵 ， 基本面好转 ， 推升营运表现创佳绩 。
业界人士认为 ， 相较于台积电动辄每年近200亿美元的资本支出与新厂量产折旧的风险 ， 联电投资相对轻盈 。
联电今年资本支出预算为10亿美元 ， 较去年7亿美元成长逾四成 ， 其中85%用于12吋厂 ， 部分将投入扩产厦门联芯28纳米产能 。至于日本12吋新厂去年第4季已达损平 ， 进度优于预期 。
责任编辑:tzh
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