台积电秀自研4核心芯片 7纳米制程最高频率达4GHz
台积电在晶圆代工的能力全球皆认可 ， 而且凭借着先进的技术 ， 拿下了全球近半的晶圆代工市占率 。不过 ， 也因为在晶圆代工上的丰富经验 ， 如今台积电也介入自行研发设计芯片的行列 。根据国外媒体报导 ， 日前台积电就展出一款为高效能运算(HPC) 所设计的芯片 ， 该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz 。
报导指出 ， 台积电日前在日本东京所举行的大型集成电路设计研讨会 (VLSI Symposium 2019)当中 ， 展示了一款台积电自行设计的一颗芯片 ， 并将其称之为 ｢This｣ 。据了解 ， 该款芯片具备双芯片架构 ， 而单一个芯片中都具备 4 个 Arm Cortex A72核心 ， 以及内建 6MB 的 L3 快取存储器 。整个芯片组以 7 奈米制程技术所打造 ， 芯片面积为 4.4 mm x 6.2 mm (27.28 mm²) ， 并且使用晶圆级先进扇形封装 (CoWos) 。
报导表示 ， 台积电的该款芯片组特点是采用埠实体层技术 ， 将其中的两个芯片进行互联 。而每个芯片组内的 4 个 Arm Cortex A72 核心 ， 搭配两个1MB L2 快取存储器 ， 在使用电压在 1.2V 的情况下 ， 可以达到 4.0GHz 的频率 。不过 ， 在实际的测试中 ， 当电压提高到 1.375V之际 ， 更可将频率拉升到 4.2GHz 。
【台积电秀自研4核心芯片 7纳米制程最高频率达4GHz】另外 ， 在设备连接方面 ， 台积电还开发了名为 LIPINCON 的互联技术 。这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到8Gb/s 。而透过这项技术 ， 台积电可以将多个 ｢This｣ 芯片进行封装连结 ， 这使得在运作上能获得更强的性能 。不过 ， 针对 ｢This｣的兼容性方面 ， 目前台积电并没说明更多的内容 。只是 ， ｢This｣的超强功能为的是将应用在高效能运算领域 。所以 ， 想要看到 ｢This｣在手机或个人计算机上表演 ， 当前是没有机会了 。
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