PCB设计中的电子组件漏洞评估
电子元件也有漏洞 。如果你不了解这些内容，最终可能会为PCB的设计选择错误的组件 。这些组件可能会过早失效，或者会给您间歇性出现问题，从而导致调试和更正耗时且成本高昂的工作 。重要的是要事先做出正确的选择，以便避免由于电子组件漏洞而引起的任何问题 。这里有一些关于如何做到这一点的想法 。
电子组件漏洞注意事项
首先，让我们看一下电子组件存在的一些漏洞：
温度：不同的组件将对其组件具有不同的温度限制，并且两个不同的制造商可能对同一组件具有不同的温度限制 。因此，您可能必须在组件供应商之间进行选择，以选择在您正在设计的操作环境中不会受到损坏的零件 。
静电放电（ESD）：某些组件足够敏感，以至于可能被ESD损坏 。尽管您可以通过选择零件在某种程度上控制它，但真正的关键是确保正确处理组件以防止其污染 。
湿气敏感度等级（MSL）：组件由于处理方式而具有的另一个漏洞是湿气 。如果在储存或组装过程中处理不当，吸收的水分可能会随着组装过程中的热量而膨胀，从而损坏零件 。
这些问题可以通过选择最适合设计运行环境的零件来解决，并确保在组装过程中遵守正确的处理方法 。但是，这些并不是组件可能遭受的唯一漏洞 。
文章插图
以下情况可能同样会对组件造成损害：
错误的组件：有时可能会运送其他组件，然后贴上标签，或者PCB组装商会误处理该零件，从而将其错误地装入组装过程 。为避免此类问题，最好与具有精确质量保证和组装工艺的高质量PCB制造商合作 。
假冒组件：由于常规组件不再可用，有时会从可疑来源使用不合规组件 。为了保护自己免受此情况影响，请确保与与信誉良好的组件供应商和供应商有牢固行业联系的制造商合作，以便获得期望的高质量组件 。
错误的PCB组件封装：您的电路板可能是由最好的组件构成的，但是如果PCB焊盘图案和封装不正确，仍然会遇到问题 。组件可能无法正确地焊接到板上，随着时间的流逝，它们很容易损坏焊点 。为避免这种情况，请确保设计中使用的PCB库零件与它们将要容纳的组件是正确的 。
由于组件漏洞引起的PCB问题
电路板上使用的组件应能按预期工作，否则，电路板最终将出现问题 。你可能会难以发现和纠正的间歇性故障，或者需要维修甚至报废电路板的故障 。
由于组件漏洞，以下是的电路板可能遇到的一些问题：
由于零件不正确而引起的电路故障：这似乎是很基本的事情，但是为电路使用错误的零件将导致电路板的工作方式出现问题 。在完成设计之前，请使用电路仿真工具确认零件以保护自己 。如果这样做的话，您将节省大量的调试时间并重新设计原型 。
可制造性问题：如果将零件错误地放置在板上，则可能会导致制造问题 。这些通常会导致PCB组装延迟和额外成本，并且还可能导致无法检测到的焊接问题，从而可能导致意外的组件故障 。通过遵循可制造性（DFM）规则的正确设计，您的电路板将高效地进行制造 。
缩短制造生命周期：电路板通常具有为其设计的生命周期，随着时间的流逝，电路板将被建造以服务产品 。当由于使用寿命（EOL）或报废（OBS）而不再提供组件时，电路板的未来构造将令人怀疑，从而危及产品的生命周期 。为避免这种情况，请勿在初始设计中使用已知为EOL或OBS的零件 。与可以帮助选择组件的制造商合作，将为产品的使用寿命做好充分准备 。
如何缓解组件漏洞风险
【PCB设计中的电子组件漏洞评估】 可以帮助自己避免与组件漏洞相关的风险的方法是，与可以帮助您选择组件的制造商合作 。通常，这些制造商安装了适当的系统，可以提前预警不再可用的零件，并知道哪些零件是设计的最佳选择 。高质量的合同制造商可以帮助你避免以上讨论的许多组件漏洞问题 。
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