行星秘闻|新型半导体材料确定!中科院已获突破,中国芯或将“弯道超车”?


行星秘闻|新型半导体材料确定!中科院已获突破,中国芯或将“弯道超车”?
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行星秘闻|新型半导体材料确定!中科院已获突破,中国芯或将“弯道超车”?
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行星秘闻|新型半导体材料确定!中科院已获突破,中国芯或将“弯道超车”?

中国芯的转折点或将来临!
在今年1月份的时候 , 刚加入中芯国际的蒋尚义在某大会上表示 , 如今摩尔定律已接近物理极限 , 现在的生态或将不再适用 , 未来半导体领域是多元化的 , 那么对芯片的要求也必然会发生改变 。 或许新的赛道已经开始来了 , 只不过这个变化的过程可能有点坎坷 , 如现在被传的光子芯片 , 石墨烯芯片等等 。
当下台积电、三星已经量产5nm , 并且开始研发3nm、2nm , 但是按照摩尔定律的发展 , 后期如果不换道很难发展下去 , 硅基半导体芯片虽然说现在是主流芯片 , 但后期或将在某些领域难以满足行业需求 , 再加上比较复杂且价格昂贵的EUV光刻机的存在 , 这就更加迫使行业寻找新的材料 , 而近期外媒传来消息 , 似乎一切都有了定论 , 而国内早已行动 , 并获得了突破!
【行星秘闻|新型半导体材料确定!中科院已获突破,中国芯或将“弯道超车”?】
达成一致!朝石墨烯进军!
根据报道显示 , 在近期的全球IEEE国际芯片导线技术会议上传来不错的消息 , 大会上提出了4种可以延续摩尔定律并且可以打破2nm这样极限的方式方法 , 而这几种方式无一例外的是都基于石墨烯材料之上 , 换句话说 , 如果一旦实施 , 那么石墨烯将会是下一代半导体的主要新型半导体材料 , 而碳基芯片也迎来了属于它自己的时代 。
前面已经说过 , 现在虽然硅基半导体芯片依然是主流 , 但是逐渐的可能不再适合行业的发展 , 瓶颈是会出现的 , 那么必然是需要一种新型材料出现 , 而碳元素具有稳定性、耐高温、易成形、还容易加工和导电 , 这太适合后期半导体行业发展需求了!
中科院已获突破 , 中国芯能否弯道超车?
自从特不靠谱对芯片进行限制之后 , 国内不少企业受到严重的影响 , 而不管是国家层面还是企业 , 都开始纷纷发力于该领域 , 没有设备就造甚至是通过收购的方式获得二手设备 , 缺少人才我们就将集成电路作为一级学科 , 总之 , 一定是要实现中国芯的崛起 。
但是有一个现实是值得注意的 , 那就是过去很长一段时间都处于“造不如买”的环境之下 , 这就使得国内半导体的基础比较薄弱 , 怎么办?或许换道就是一个机会 。
有印象的朋友们应该记得在去年10月份的时候 , 中科院在上海某展览会上亮相了一款国内自研的8英寸石墨烯晶圆 , 该石墨烯晶圆不管是在尺寸上还是性能上都处于全球顶尖水平 , 这是我们自主研发的 , 换句话说 , 我们在石墨烯芯片领域还是具有一定的实力 , 如果该芯片能够顺利从实验室走到商用阶段 , 那么进行投产也一定有助于国内半导体的发展!
德尔未来就曾在互动平台上表示 , 厦门烯成石墨烯科技有限公司是比较早就掌握了该方面技术的公司 , 而北京石墨烯研究院也已经成功研发出了石墨烯单晶晶圆 。 从这里来看 , 国内相关企业也是比较早的入局 。
或许就像蒋尚义说的那样 , 随着行业对芯片需求的不断提高 , 换道或将发生 , 而这对于追赶者来说是一个机会 , 国内企业倘若能够把握住 , 下一个路口实现弯道超车也不是不可能!
共同期待吧 , 这也只是刚刚开始罢了!后面的路还很长 。 就像中科院虽然在去年就亮相了8英寸石墨烯晶圆 , 但何时量产 , 何时走向商用 , 都是值得考虑的问题和要走的坎!