真空加热的印刷机塞孔原理
【真空加热的印刷机塞孔原理】
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真空加热的印刷机塞孔原理是使用树脂将内层HDI的埋孔塞住 ， 然后进行压合 。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾 。树脂塞孔指的是使用树脂将需要塞的孔塞住的一种技术，常规塞孔的方式是采用传统塞孔印刷机将树脂塞入到孔内 。
印刷机是印刷文字和图像的机器 。现代印刷机一般由装版、涂墨、压印、输纸（包括折叠）等机构组成 。先将要印刷的文字和图像制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把墨涂敷于印版上有文字和图像的地方，再直接或间接地转印到纸或其他承印物上，从而复制出与印版相同的印刷品 。
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