锡膏使用方法及注意事项
1、使用方法:开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃) , 回温时间约3-4小时 , 并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌 , 使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟 , 视搅拌机机种而定 。
2、注意事项:不慎沾手脚时 , 立即用肥皂、清水冲洗 , 勿用手揉搓 , 少量残留物可用酒精擦洗 。
焊锡膏【锡膏使用方法及注意事项】也叫锡膏 , 英文名solder paste , 灰色膏体 。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料 , 是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合 , 形成的膏状混合物 。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接 。
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