富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
6月1日消息 ， 据国外媒体报道 ， 富士康方面预计 ， 他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂 ， 将在2023年投产 。
外媒是根据富士康董事长刘扬伟 ， 在近期的股东大会上透露的消息 ， 报道富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂 ， 将在2023年投产的 。
在股东大会上 ， 刘扬伟谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标 ， 他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变 。
在关键汽车芯片的内部生产方面 ， 刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产 ， 汽车微控制单元将在2024年投片 ， 用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组 ， 将在2024年开始大规模生产 。
此外 ， 刘扬伟还透露 ， 富士康将投资开发全系列中高压电源组件 ， 以便在2024年实现汽车电源管理芯片的大规模量产 。
富士康用于汽车芯片的8英寸晶圆和6英寸晶圆 ， 计划在2023年开始大规模量产 ， 6英寸碳化硅晶圆计划在2023年开始试产 。
【富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产】 在半导体方面 ， 刘扬伟透露 ， 他们将继续根据3+3战略推进在半导体领域的布局 ， 不仅要扩大产能 ， 还要增加在汽车半导体产品方面的研发 ， 设立研究机构 ， 协助推动下一代的技术计划 。
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