镀硫酸铜的工艺时间
一般为1~1.5小时一槽 。
镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定 , 一般为1~1.5小时一槽 。 电镀工艺时间与需要的镀铜层厚度和选用电镀工艺(主要是指添加剂)中铜的沉积速度有关 。 硫酸铜溶液镀铜也称酸性镀铜 , 是一种能快速出光 , 快速上镀的工艺 。
文章插图
化学镀铜的简介
电路板制造中的工艺之一化学镀铜是电路板制造中的一种工艺 , 通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应 。
首先用活化剂处理 , 使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子钯是一种十分昂贵的金属 , 价格高且一直在上升 , 为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行 。
铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原 , 而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层 , 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行 。
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