从新材料到新技术EEVIA2021产业和技术展望研讨会
近日，在“第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛”上，来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo的技术专家和高管们共聚一堂，为现场众多行业媒体和业内观众详尽解读了当前工业和汽车半导体市场在应用层面的痛点，探讨了国际半导体大厂的破解思路，为后来者们明晰了方向 。
无缝连接推动工业创新
在本次研讨会上，ADI中国区工业市场总监蔡振宇发布了由ADI委托撰写的Forrester思想领导力白皮书 。ADI希望通过对工业市场的连接现状做评估，得出结论，思考如何用ADI的产品帮助客户进行数字化转型 。
ADI中国区工业市场总监-蔡振宇演讲图片备选3.JPG
关于如何把现有产品或者把产线提升？随着现在工厂中各个节点对于数据的收集，比如温度、振动等数据收集变得越来越方便 。这对于连接的要求会越来越多，连接可靠性也越来越高，数据易获性也越来越高，这是最大的趋势 。
拿到数据后如何提高产能？必须加强数据的分析能力，这就需要与AI、大数据及机器学习相结合，ADI的《无缝连接推动工业创新》的白皮书中也有提到 。
针对本次白皮书的调研方法来说，Forrester邀请了三百多个组织深入参加工业连接的政策制订的专家或者领导进行咨询 。将整个受访者分成工业自动化成熟低中高三个大类 。每一类对工业互联网未来的需求不一样，想法也不一样 。通过此白皮书，不同阶段的行业内客户，都能找到ADI有什么适合的产品，可以解决自己的实际问题 。
器件结构体现第三代半导体差异化
英飞凌电源与传感系统事业部市场总监——程文涛先生，在研讨会上，就《低碳互联时代的第三代半导体技术发展演进》发表了演讲 。
英飞凌电源与传感系统事业部市场总监-程文涛演讲图片备选3.jpg
英飞凌作为全球体量排名第八的公司，目前在半导体行业的市占率上，英飞凌在汽车电子及功率半导体领域已经是全球第一 。第三代半导体的代表性材料就是碳化硅和氮化镓，在功率转换领域，它们所做出的贡献是一样的，就是提高效率 。英飞凌所做的第三代半导体产品的优势和差异化主要体现在结构上，沟槽式结构解决了大多数功率开关器件可靠性的问题 。当市场通过大规模的方式把新材料、可靠性验证了之后，英飞凌很快会在工业等领域，应用更多第三代半导体产品 。
先进光学技术赋能未来智能驾驶
艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监金安敏先生，在研讨会上以《先进光学技术赋能未来智能驾驶》为主题，进行了演讲 。
艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监-金安敏演讲图片备选3.jpg
艾迈斯欧司朗合并后，致力于成为无可争议的光学解决方案全球领导者 。无论是光学光源还是光学传感器，以及定制化芯片，甚至包括软件方面，艾迈斯欧司朗都可以提供完整闭环的方案，并做到全球领先的地位 。合并后的业务更加均衡，60%业务比重是汽车、工业、医疗业务，40%比重是消费业务 。
针对智能驾驶领域，特别是在新的智能化方面的挑战非常多 。艾迈斯欧司朗也针对汽车智能化方面的应用，提出了自己的技术方案和核心技术研发，包括外饰照明、内饰照明以及自动驾驶等部分 。
【从新材料到新技术EEVIA2021产业和技术展望研讨会】新时代催生新的测试方案
NI资深汽车行业客户经理郭堉先生，在本次研讨会上，以《平台化测试方案应对无限自动驾驶测试场景》为主题，进行了演讲 。
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产品的复杂度日益增加，汽车价格一直在降 。所以NI必须采用新的测试方法，改变整个测试思路，不同于传统汽车的测试，对于ADAS全新的技术框架，需要找到一个新的测试方法 。
NI的自动驾驶验证测试流程，利用道路采集的真实数据，进行数据重构，数字孪生技术手段重建完整的高保真度的道路驾驶场景，把数据通过平台以及完整的软件工具链进行硬件的仿真测试 。
在整个汽车行业的生态链中，NI不仅基于自己的硬件和软件，同样会支持友商的接口，所以NI是开放的公司，提供各种丰富的接口，作为连接者，去连接不同友商、不同协议、不同厂商的场景仿真软件，一起携手给客户提供整个方案 。
UWB技术的不断演化
Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄先生，在本次研讨会上，以《UWB（超宽带）技术在消费市场的应用和前景》为主题，进行了演讲 。
Qorvo中国区移动事业部销售总监-江雄演讲图片备选3.jpg
UWB是一种专为精准定位和安全通信而设计的技术 。Qorvo处于UWB技术中心比较领先的位置 。UWB技术最主要的五大优点：首先是精准度极高，第二是高可靠性，第三是实时，第四实现方式比较容易，最后还具备高安全性 。
UWB技术在工业上有非常多应用 。目前大概有40个不同的垂直市场在使用UWB技术，包括矿山、公安系统、仓储、物流、工厂等 。Qorvo提供的产品从性能、功耗到销量都很出色，目前正在研发下一代集成度更高的产品 。与此同时，Qorvo还能提供比较全面的技术支持，包括很多软件以及解决方案方面的支持 。
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