英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营
德国慕尼黑和奥地利菲拉赫——2021年9月17日——英飞凌科技股份公司今日宣布 ， 其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营 。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂 ， 总投资额为16亿欧元 ， 是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一 ， 也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一 。欧盟委员ThierryBreton、奥地利总理SebastianKurz、英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官SabineHerlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典 。
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着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长 ， 英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂 ， 用于生产功率半导体器件（高能效芯片） 。英飞凌首席执行官ReinhardPloss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑 ， 其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息 。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长 ， 当前正是新增产能的最好时机 。过去几个月的市场形势已经清楚地表明 ， 微电子技术至关重要 ， 几乎涵盖了生活的各个领域 。随着数字化和电气化进程的加快 ， 我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长 。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务 。”
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全球芯片市场的形势表明 ， 投资于创新技术对于未来发展而言非常重要 。在当今世界 ， 微电子技术是占据主导地位的关键技术 ， 数字化领域的相关研发、系统和技术均以此为基础 。在业内 ， 英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义 。
首批产品目前正在出货
经过三年的准备和建设 ， 新工厂于8月初投产 ， 比原计划提前了3个月 。首批晶圆将在本周完成出货 。在扩大产能的第一阶段 ， 所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求 。在公司整体层面 ， 新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升 。
【英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营】菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用 。因此 ， 新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求 。从数字上来看 ， 规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500TWh的太阳能系统之所需 ， 而这约是德国年耗电量的三倍 。
英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官SabineHerlitschka博士表示：“这项投资表明 ， 在竞争激烈的微电子领域 ， 欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地 。通过这项投资 ， 我们也树立了全新的标杆 。菲拉赫新厂生产的高能效芯片 ， 将成为推动能源转型的核心力量 。通过新工厂 ， 英飞凌正在为《欧洲绿色协议》（EuropeanGreenDeal）目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献 。我们已经做好了面向未来的准备！”
高能效芯片助力打造绿色环保产品
多年来 ， 英飞凌的产品一直在为提高能源效率乃至气候保护做出贡献 。作为英飞凌全球功率半导体的专业核心 ， 菲拉赫工厂在这些解决方案中发挥着重要作用 。这些高能效芯片可以智能地控制电源开关 ， 可以显著降低诸如家用电器、LED照明设备和移动设备等众多应用的能耗 ， 从而最大限度地减少碳排放 。例如 ， 现代半导体器件能够将冰箱的能耗降低40% ， 将建筑照明的能耗降低25% 。得益于菲拉赫工厂的产品组合 ， 采用新生产设施所生产的产品能够减少超过1300万吨的二氧化碳排放 。这相当于欧洲2000多万居民产生的二氧化碳量 。
高效节能的工厂
在菲拉赫工厂的建设过程中 ， 英飞凌特别注意进一步改善能源使用状况：通过冷却系统的废热智能回收利用 ， 能够满足工厂80%的供暖需求 ， 每年减少约2万吨二氧化碳排放 。另外 ， 废气净化系统的广泛使用 ， 让直接排放几乎为零 。
在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑 ， 是绿氢的生产和回收 。自2022年初开始 ， 生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备 ， 从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放 。绿氢在用于芯片生产后将被回收 ， 为公交巴士提供动力 。这一双重使用绿氢的项目在欧洲是独一无二的 。通过这些举措 ， 菲拉赫新厂正在发挥重要作用 ， 大力推动英飞凌在2030年实现碳中和目标 。
高度现代化的芯片工厂将欧洲的两个生产基地连接在一起 ， 形成了一个巨型工厂 。
新工厂的总占地面积约为6万平方米 ， 产能将在未来4到5年内逐步提升 。工厂运营所需的400名高素质专业人士中 ， 有三分之二已经到岗 。
该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一 ， 依靠的是全自动和数字化 。作为“学习型工厂”（learningfactory）,人工智能解决方案将广泛用于预测性维护 。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟 ， 提早预知何时需要维护 。
在自动化和数字化的基础上 ， 英飞凌百尺竿头 ， 更进一步 。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官JochenHanebeck表示：“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂 ， 一座位于德累斯顿 ， 另一座位于菲拉赫 。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念 ， 使得我们能够像控制一座工厂一样 ， 来控制两座工厂的生产运营 ， 不仅进一步提高了产能 ， 而且能够为客户提供更高的灵活性 。这是因为 ， 我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量 ， 从而更加快速地响应客户需求 。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂 ， 成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆 ， 能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹 。
全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者
芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造 ， 而薄晶圆的厚度只有40微米 ， 比人的发丝还要细 。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心 ， 长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地 。约十年前 ， 英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术 ， 并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产 。由于晶圆直径较大 ， 这种技术的使用带来了显著的产能优势 ， 并降低了资本开支 。
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