意法半导体发布高温Snubberless800VH系列可控硅可节省空间，提高可靠性
2021年1月14日——意法半导体发布800VH系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器 。
文章插图
新的800VH系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的SnubberlessTM高温技术实现了出色的耐用性 。低导通电压（VTM）确保开关具有较高的工作能效，并最大程度地降低器件本身的自发热量，具有很低的漏电流，并能够长时间保持低漏电流，从而降低了待机电能损耗 。此外，高临界关断电流斜率配合稳健的动态性能，可防止发生多余的换向操作 。
800VH系列可控硅能够安全地驱动感性负载，让设计人员能够为HVAC系统、交流电动机驱动器、热水器、暖气机、照明系统、家用电器和智能AC插头开发耐用而高效的控制电路 。
8H全系产品覆盖8A至30A的额定电流范围 。800V的峰值断态电压可确保开关在交流电设备（包括高达400VRMS的三相设备）中实现稳健的开关性能 。优异的抗噪能力使开关在整个结温范围内可耐受高达6kV的快速电压瞬变和高达2000V／s的电压斜率（dV／dt） 。
意法半导体的800VH系列可控硅现已量产，采用D2PAK、TO－220AB和TO－220AB绝缘封装 。
关于意法半导体
意法半导体拥有46，000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备 。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求 。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛 。
【意法半导体发布高温Snubberless800VH系列可控硅可节省空间，提高可靠性】
推荐阅读
- AMD发布全新锐龙5000系列移动处理器
- 首款RISC-VAI单板计算机发布！
- 联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200
- MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片
- 打破惯例，高通发布第二款顶级处理器骁龙870
- PickeringInterfaces公司发布两款新的第三代PXIExpress_PXIe机箱
- 苹果接下来将发布这些新品
- Nexperia发布用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件
- 恩智浦发布新一代i.MX9应用处理器
- Yes！AMD发布7nm服务器芯片「米兰」：Zen3架构，IPC提升19%，最高64核