高通再推全新5nm5G芯片!
3月25日上午消息 , 高通宣布推出新一代5G芯片 , 骁龙780G5G移动平台(SM7350-AB) 。
据悉 , 其采用三星5nmLPE工艺打造 , 内建两颗Kryo670Gold大核(基于ARMCortex-A78) , 主频2.4GHz , 六颗Kryo670Silver小核(Cortex-A55) , 主频1.8GHz 。
文章插图
Source:高通
其它单元方面 , GPU为Cotex-A55 , ISP为Spectra570 , DSP单元为Hexagon770 , 支持LPDDR4-4200内存 , 集成X535G基带-射频模块等 。
功能特性上 , 骁龙780G支持三镜头(长焦、广角和超广角)同时拍摄 , 4KHDR10+视频录制等 。AI定点运算性能为12TOPs , 是前一代骁龙765G的两倍多 。
此外 , 骁龙780G还支持EliteGaming游戏、SnapdragonSound音频特性等 , 包括10bitHDR游戏、GPU驱动更新 , Sub6GHz频段峰值下行速率3.3Gbps , Wi-Fi6峰值速度3.6Gbps(支持Wi-Fi6E、蓝牙5.2等) 。
【高通再推全新5nm5G芯片!】骁龙780G将于二季度商用 , 据称小米11Lite有望首发 。
推荐阅读
- 瑞萨电子推出全新RA6M5产品群,ArmCortexM33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整
- Semtech推出LoRaCore?产品组合以及全新数字基带芯片
- Nexperia推出全新Trench肖特基整流器旨在为快速开关应用提高效率
- Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片及全新无PCB封装选项
- 性能炸裂!高通骁龙895闪亮登场,首款商用4nm芯片!
- TI推出全新SARADC系列,更高采样率和分辨率
- IBM公布全新处理器POWER10:30核心7nm工艺,性能涨3倍
- 高通联合全球十五家厂商共同打造XR Viewer产品
- EE快讯——内存或持续涨价,iPhone 13曝光汇总,联发科与高通的5G SoC之争之际,三星修复了高通SoC漏洞......
- 高通CEO史蒂夫·莫伦科夫:全球芯片短缺仍将持续至少一年以上时间