富士康回应青岛封测项目投资600亿元：金额不实
今年4月，《电子工程专辑》曾报道，富士康半导体高端封测项目签约落户青岛 。据了解，富士康将运用扇出型(fan-out)封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片，项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产 。
山东一建消息显示，7月11日，青岛高端封测厂房项目动土仪式举行，该项目或为富士康封测项目 。项目建成后，将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能 。
但对于该项目投资额，此前未有任何官方的公开信息 。
7月22日，据台湾媒体《电子时报》（DIGITIMES）援引消息人士报道称，"富士康在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，计划投资600亿人民币（约合86亿美元）" 。此外，青岛西海岸新区"融合控股集团有限公司"也将为该项目提供资金 。
虽然近年各地落地的封测项目少数，然而百亿以上的投资极为罕见 。
【富士康回应青岛封测项目投资600亿元：金额不实】富士康半导体高端封测项目投资额竟高达600亿元？
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