先进封装：八仙过海，各显神通
从技术发展角度来看，当工艺节点从16/12nm向3nm、2nm演进，甚至跨过纳米门槛后，先进的逻辑技术能否继续提供未来计算系统所需的能源效率，成为行业关心的重点 。而从市场趋势来看，过去十年中，数据计算量的发展超过了过去四十年的总和，云计算、大数据分析、人工智能、AI推断、移动计算，甚至自动驾驶汽车都需要海量计算 。
于是，一条不再是直线的IC技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将封装，尤其是先进封装技术，推向了创新的前沿 。
根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9% 。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍 。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封装(Embedded Die, ED)和扇出型封装(Fan-Out, FO)是增长最快的技术平台，复合年增长率分别为21%、18%和16% 。
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