高通全新RAN芯片组将加速向开放无线电网络迁移

本周早些时候，高通宣布推出面向虚拟化RAN (VRAN)和开放网络的新型芯片组，为其现有小型基站芯片组产品系列（高通小型基站5G RAN）再添新成员。具体而言，所推出的新产品主要侧重于以下领域：

高通分布式单元(QDU)，包括一个基带处理器，同时支持6GHz以下综合并行网络及毫米波(mmWave)网络。
高通射频单元(QRU)，一个将低物理层处理单元与射频收发器链路、射频前端(RFFE)及天线集成在一起的片上系统(SoC) 。
高通分布式射频单元(QDRU)，为上述芯片组的组合，用于更紧凑型用例。

高通将利用这些新产品满足宏蜂窝和微蜂窝芯片组市场的需求，服务包括大规模天线技术（MIMO）和毫米波单元在内的5G NR无线电基础设施。这一新产品的推出是VRAN和开放网络市场的一个重要里程碑，为供应商创造创新产品提供了更大的灵活性和可扩展性。凭借新推出的无线电网络芯片组产品，高通将利用其在无线电系统设计、5G创新方面和计算方面的深厚专业知识，帮助新兴基础设施厂商、现有基础设施供应商和小型网络系统集成商进行创新，并专注于他们最擅长的领域：使用软件、无线协议和应用程序叠加进行系统集成。ABI Research白皮书"开放性RAN市场的真相与误区"探讨了硬件和软件在促进开放性网络的网络实现获得性能和效率飞跃的重要性。
迄今为止，目前为vRAN和开放性RAN市场提供服务的新进企业、初创企业和小型供应商正专注于不需要规模的利基市场（如偏远地区或某些建筑物内的实现）。这些供应商若要保持竞争优势并获得更大规模的机会，则必须满足两个基本条件：

整个射频前端的系统级设计，在提高功率效率的同时最大限度提高性能。他们需要深厚的内部专业知识和数月的努力才能将他们的概念应用到商业产品中，而他们常常缺少深厚的专业知识。因此，新进企业和初创公司需要高通这样的无线电系统供应商为其提供专业知识和帮助。
分布式单元(DU)需要强大而灵活的芯片组及加速器，以满足大规模天线技术（MIMO）和毫米波无线电的需求。
面向分布式单元的灵活处理平台与先进开发平台相结合，让新供应商能够专注于软件创新。这是新进企业应该关注的领域，以提供差异化服务并满足移动运营商的要求。

芯片组是创新产品的基础一直以来，灵活芯片组和开发工具的出现在围绕创新技术创建生态系统方面发挥了关键作用，使新一代供应商能够进入并塑造许多已经成为我们经济的增长引擎的行业，包括互联网、个人电脑(PC)业务和智能手机市场。开放网络领域也需要这样。芯片组是蜂窝网络基础设施的基石，是最终实现基础设施、设备和更广泛生态系统的规模经济的基本要素。
能够实现VRAN和开放网络的当前一代芯片组已经导致市场无法满足运营商的痛点和高级需求，最重要的则体现在以下方面：

大规模天线技术（Massive MIMO）单元：大规模天线技术（Massive MIMO）单元的当前物理层处理单元由专用集成电路（ASIC）形式的大规模并行信号处理单元组成。这些产品通常由大型老牌供应商开发，对于这些供应商来说，它们可能是决定市场成败的关键因素。目前，对这些功能的处理只能使用这些专有芯片组来进行，而由于难以承受的前期成本，这些小型供应商负担不起这些专有芯片组的开发成本，而且也无法承受这些平台所需的漫长开发和设计时间。而且，即使使用定制加速器，现有的处理器也无法满足这些要求，而全新的高通芯片组(QDU)将能够做到这一点。
面向消费者的宏蜂窝网络：该网络域目前正在推动5G的部署，预计将在未来2-3年内成为移动运营商的重点。除包括Dish和Rakuten在内的新进运营商外，大多数其他运营商都声称VRAN和Open RAN网络设备仍需改进，以在成本、功率效率和集成能力方面与一级基础设施供应商的产品相匹配。

【高通全新RAN芯片组将加速向开放无线电网络迁移】这些方面尚未得到解决是有充分理由的。其中一个主要原因是缺乏来自第三方专业公司的集成良好、成本效益高且节能的无线射频芯片组。这为新进企业设置了非常高的进入壁垒，并抑制了新产品的创新、实现努力和现有网络的部署。这些芯片组的缺乏造成了市场空白，现在高通全新的芯片组平台正在填补这一空白。
ABI Research预计高通将改写市场格局；高通长期以来在无线射频系统和小型基站芯片组方面的雄厚专长，以及它在第三代合作伙伴计划(3GPP)路线图和5G标准方面的强大影响力，将为设备制造商带来重大利好。同时，高通在新技术应用方面也是先行者，在通信和计算技术方面拥有丰富的经验，并且在蜂窝领域拥有强大的知识产权。所有这些优势表明，高通处于非常有利的地位，可以改写VRAN和开放网络市场，就像他们在智能手机领域所做的那样。
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