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蓝牙芯片厂商中科蓝讯携手阿里平头哥，共研物联网芯片

日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与"平头哥"半导体达成合作 ， 双方将基于"平头哥"的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片 ， 用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品 。目前已启动研发一款智能语音芯片 ， 预计明年出货量超3000万套 。
据了解 ， 平头哥半导体已开放自身芯片设计能力 ， 其通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式 ， 向中小企业开放芯片设计能力 ， 有助于降低芯片设计企业的时间和成本投入 ， 让中小企业快速实现产品化 。目前 ， 玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引100多家客户 ， 涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域 。
【蓝牙芯片厂商中科蓝讯携手阿里平头哥，共研物联网芯片】近两年来 ， TWS（True Wireless Stereo ， 真无线立体声）市场的爆发 ， 带动了声学产业链的快速发展 。作为该市场代表企业 ， 中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域 ， 累计出货量超过6亿颗 ， 在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额 。
未来几年 ， TWS耳机市场仍将持续快速增长 ， 产品必须快速迭代升级 ， 而这主要取决于底层芯片技术 。中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为 ， 无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端 ， 语音功能是其"智能升级"的重要一步 。为此 ， 中科蓝讯引进"平头哥"玄铁系列处理器 ， 依托"平头哥"智能语音平台开发新一代智能语音芯片 。
"芯片研发是个长周期、高投入的过程 ， 在AIoT时代 ， 我们需要适应快速变化的市场 ， 用最快速度、最低成本完成芯片设计 。"刘助展说 ， "平头哥"通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式 ， 向中小企业开放芯片设计能力 ， 大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入 。
据悉 ， "平头哥"致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者 ， 帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛 ， 让中小企业快速实现产品化 。今后 ， "平头哥"还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设 。
官方介绍 ， 平头哥的玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引100多家客户 ， 涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域 ， 其中既有垂直行业领军者 ， 也有新兴领域后起之秀 。

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