MCU、蓝牙SOC新品发布,Renesas、汇顶科技携手突围芯片困局
去年底以来,“缺芯”危机持续蔓延,愈演愈烈 。汽车芯片告急、手机芯片极缺、显卡涨价……几乎所有用到芯片的行业都受到不同程度的冲击,国内外多家知名厂商因芯片供应不足被迫停工或减产 。在此背景下,4月27日,国内外知名供应商Renesas、汇顶科技、Alliance、ATP、进芯电子、中科芯、瑞纳捷、博雅科技汇聚世强硬创新产品研讨会主控&存储专场发布新产品、新技术,并分享行业领先技术及热门应用解决方案,携手突围芯片困局 。
MCU方面,Renesas的技术专家为我们分享了其新一代内置触摸按键的RA2E1 32bit MCU和新一代RA4系列 32bit MCU,在目前ARM内部MCU普遍缺货的情况下,Renesas的RA2E1 MCU能稳定保持16周的交期,并且产品可通用于工业及消费类市场;瑞纳捷的技术专家讲解了其超低功耗安全MCU的优势特性,具有5uA超低功耗、内置国密算法,拥有百万现货库存;中科芯分享了其32位通用MCU,从M0到M4内核8大系列产品,同STM32软硬件全兼容 。蓝牙SOC方面,汇顶科技带来了超低功耗蓝牙SOC GR551X, Flash高达1M,RAM 256K,在智能穿戴,电子标签等市场均有应用 。此外,国产DSP龙头企业进芯电子资深技术专家带来了PIN TO PIN替换美系DSP的最新产品,并且保证稳定快速交期,最快支持2周交货,替换DSP同时还可以兼容ARM内核 。
【MCU、蓝牙SOC新品发布,Renesas、汇顶科技携手突围芯片困局】 本场研讨会发布的新产品,除优越的产品性能外,部分品牌产品还能够实现兼容、国产替代,保障交期稳定和现货库存,且产品应用领域十分广泛,在一定程度上缓解了当前缺芯现状,满足相关行业需求 。工程师可在线批量询价、查询交期,满足一站选型、采购需求 。用户可前往官网获取主控&存储专场视频及讲义资料 。
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