了解一下什么是LED倒装芯片
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的 。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片” 。
倒装LED芯片，通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长gan基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出 。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni- Au组成的金属电极层 。
【了解一下什么是LED倒装芯片】P区引线通过该层金属薄膜引出 。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄 。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素 。
但无论在什么情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差 。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响 。采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题 。
在倒装芯片的技术基础上，有厂家发展出了LED倒装无金线芯片级封装 。
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