三星电机的各类型产品的特性及应用

MLCC(MultilayerCeramicCapacitors)起到储电后定量输送电的“水坝”作用，调节使电流在电路中定量传输，防止元件间出现电磁波干涉现象。厚度为0.3mm，仅为一粒米的250分之1，在如此薄的厚度中其内部只有尽量实现薄的多层累积，才能储备更多的电，因此这是技术能力十分重要的部分。

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Normal
一般的MLCC是在电路上暂时充电，去除噪音的最普通芯片形态的Capacitor 。是能够实现多尺寸和大范围容量的产品群，拥有在PCB上快速贴装芯片的结构。
应用：智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戏机、DC-DCConverter、车载应用程序
WideSelectionofSize&WideCapacitanceRange
能够实现多尺寸及大范围容量的产品
ExcellentDCBiasCharacteristics
DCBias特性优秀的Capacitor
HighSpeedAutomaticChipPlacementonPCBs
能够实现在PCB上快速贴装芯片
Embedded/LSC
为应对轻薄设备及模块，贴装于SolderBall中间，减小模块厚度，或在基板内部形成Embedded，可确保贴装面积。
能够为移动设备的高速AP快速提供稳定电流，去除高频噪音，减少外部环境压力影响。
应用：智能手机、可穿戴设备、IC封装、模块产品

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ThinintermsofThickness
能够应对轻薄设备及模块的厚度
RemovingHighFrequencyNoise
去除高频噪音
HighBendingStrength
HighBendingStrength(General)
能够通过SoftTermination的柔性(DuctileProperties)，减少对芯片施加的热性/机械性压力，拥有强力应对BoardBending压力的特性。
应用：所有应用程序(智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、显示器等)，尤其主要用于Power(SMPS,DC-DCConverter)、产业用应用程序
RelaxTheAppliedExternalStress
能够减少对芯片施加的热性/机械性压力的产品
ExcellentBendingStrength
优秀的弯曲强度
HighBendingStrength(Automotive)
PCB的机械性/热性发生变形时，为不使MLCC出现不良，应用应对外部变形的压力管理技术的产品，比现有产品的耐久性更强，
可应用于要求安全性的应用程序。
【三星电机的各类型产品的特性及应用】应用：车载用应用程序
BendingCrackPrevention
为不使因PCB变形导致弯曲裂开，应用能够吸收压力的电导性Epoxy材料技术
5mmBendingGuarantee
保证不因BoardFlex5mm变形而导致BendingCrack
ESDProtection
为从ESD保护电路进行使用，而进行专业化的产品，与普通MLCC产品相比，保证更高水平的ESD 。满足IEC61000-4-2规格。
应用：车载用应用程序
IEC61000-4-2Standard
进行满足IEC61000-4-2规格的ESD试验
DCBiasStability
拥有与普通MLCC相比更好的DCBias特性
FailSafe(SoftTermination5mm)
即使MLCC产品发生裂开，内部发生短路，但还能够防止电路操作不当，由此而设计的产品。而且还增添保证了5mm弯带，防止因PCB变型导致不良。
是MLCC产品中安全性最高的产品。
应用：车载用应用程序
SeriesDesign
像串联连接的两个MLCC一样工作的设计
即使一边出现裂开等不良现象，另一边也能够保护电路
5mmBendingGuarantee
地狱BoardFlex5mm变型，保证没有BendingCrack
LowAcousticNoise
电子设备中因压电现象导致MLCC出现震颤，MLCC的这种震颤传递到基板，基板开始震颤，就会出现AudibleNoise(20Hz~20kHz) 。
LowAcousticNoise产品能够有效减少这种噪音。
应用：PAM(GSM/TD-SCDMA/TDD-LTE),PMIC,DC-DCConverter

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ReducingAudibleNoise
减少因压电特性导致的机械性震动噪音
PintoPinSolution
立即替代现有产品，能够建立减少噪音对策的解决方法
LowESL
具备低等价串联感应系数(ESL:EquivalentSeriesInductance)的MLCC，能够用少数代替高速IC用MLCC，用于有贴装面积限制的电路。
应用：所有应用程序(智能手机、可穿戴设备、IC封装、PC)

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FasterEnergyTransfer
通过稳定性能快读传送能量
SavingSpacebyOneChip
可少数代替，节约空间
Array
随着各种移动设备等电子设备小型化，为确保贴装空间，将各种芯片统一成一体的产品。有节约贴装费用和减少RippleVoltage的效果。
应用：所有应用程序(智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、显示器等)
HighPerformance&SpaceSaving
高性能产品可以有效减少安装面积

Tantalum是充电及放电、消除Noise的一种Capacitor，在各种电子设备上广泛使用。其特点是不使用RoHS规定限制物质，绿色环保，在电压和温度变化中有很高的稳定性。同时还设计成芯片形态，可用于表面贴装设备。
ConductivePolymerType
通过使用粒子小的Tantalum粉末，使用体积效率高的产品结构，生产小型、薄型、大容量产品。特点是在生产过程中使用三星电机专属的特殊工艺技术，降低两种材料间的界面电阻。
应用：用于多种电子设备，包括移动设备、家庭用电子设备、Decoupling、By-Pass、Smoothing、Back-Up等

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SmallerSize
在小气孔内形成致密、均匀的高分子层的小型、大容量产品
LowerESR
以降低两种材料间接触电阻的工艺技术为基础的LowerESR产品

ChipResistor有控制直流电或交流电的性质。利用该性质，在电路内部降低电压，或保持电流不变。电阻基本上遵守Ohm法则，同时使用电导率高的物质和电导率低的物质，实现电阻值。使用SiO2、RuO2、CuNi等作为贴片电阻的主要电阻材料，可以生产出高电阻、低电阻、超低电阻、防硫化、Array电阻等产品系列。
StandardResistor
利用电子电路内阻碍电流的性质，实现调节电流，加强电压的功能。在陶瓷体上印刷阻抗、电极、保护用材料，实现电路中要求的精密阻抗SMD的Chip
形态产品。
应用：智能手机、PC、数字TV、相机、LCD、MemoryModule、游戏机、DC-DCConverter
微型01005(0402)尺寸
拥有缩小贴装面积效果的0.4×0.2mm微型尺寸
(比0.6×0.3mm缩小55%)
环保(Pb-Free)Series
01005(0402)~2512(6432),Antimony,Phthalate,
LeadFree环保产品
微型尺寸
ArrayResistor
可用一个代替4个及2个单件电阻，与使用多个单件时相比，能够缩小贴装面积。减少贴装次数，能够减少贴装时间和费用，因SMT生产性大幅提升效果，其适用范围渐渐扩大。ArrayResistor用于世界微波半导体企业，其品质和性能获得承认。
应用：Damping电阻、Pull-Up/Down电阻、数字电路Termination、内存模块

VariousStructure
拥有根据用途不同，位于基板上、下面的多种结构的
Array产品
SmallArrayResistor
小型、微型、薄型0603Array
(比1005Array减小58%贴装面积)
Lineup

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AntiSulfurResistor
ChipResistor电极材料主要使用银(Ag)，但银(Ag)会被硫(S)腐蚀，渐渐就会变为硫化银(Ag?S) 。硫化银(Ag?S)作为非导体，会阻止电流传递到电阻的两端之间，在恶劣环境中使用的电子设备必须使用具备抗硫化的电阻。三星电机通过固有的材料和设计技术，自主开发抗硫腐蚀的材料，提供拥有耐硫特性的ChipResistor 。
应用：长期可靠性电子设备、服务器系统（内存模块/HDD）、网络装备
确保比国际标准ASTMB809-95更强化的耐硫性能
凭借固有材料技术实现最高水平的腐蚀条件(105℃/720hr)性能
多种尺寸Lineup
小型尺寸~大型尺寸(0603~6432mm)，由Array电阻等多种
Lineup构成
增强耐硫性能
1.ChipResistorFailureMechanism
大气中有害气体(SO?)侵入ChipResistor内部，银(Ag)腐蚀→电特性Fail

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2.应用抑制硫腐蚀(Ag?S)的Conductor(Ag-Pd)

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CurrentSensingResistor(ThickFilmType)
用于检测电流的ThickFilm工艺的超低电阻产品，为减少电阻误差，位于电阻下面的Inverted贴装结构。具备高额定功率和低温度特性变化的产品。
应用：CPU、DC-DCConverter用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(BatteryManagementSystem)
HighPower,LowTCR特性的多种LowOhm(CSR)Series
Resistance减少误差结构
在电阻下面设计贴装结构的Inverted
ThickFilm工艺

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CurrentSensingResistor(MetalPlateType)
作为Power管理的主要元件，用于检测电流的超低电阻产品，为减少电阻误差，采用电极结构。作为大电流MetalPlateType的Shunt电阻器，具备高额定功率和低温度特性变化的产品。
应用CPU、DC-DCConverter用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(BatteryManagementSystem)
MetalPlate工艺
HighCurrent,LowTCR特性的多种LowOhm(MetalCSR)Series
适合ReflowSoldering的小型SMDType
可适用于SmallEquipment的LowHeight结构

什么是PowerInductor?
应用于电源供给贴装及电路的电感器，用MetalComposite或是Ferrite材料生产。主要用于实现需要特定电压的电压转换的电路，为IC提供稳定电力。相应电感器用于电源电路，电流允许时维持感应系数，具备低方阻特性。
MetalComposite
MetalComposite类型是基于MetalPowder的一体材料和低方阻的Cu线圈组成的产品，根据线圈制作方式，分为薄膜型和绕组型。三星电机不断开发、推出使用MetalComposite材料的高效率产品。
应用：智能手机、平板、可穿戴设备、IoT设备、SSD等电源电路
HighCurrent
减缓Saturation，维持高电流特性
LowRdc
通过低支流电阻，提升高电流效率
FerriteMultilayer
CoreLoss通过低Ferrite材料和导电率低的Ag电极，印刷/叠层厚膜，具备LowRdc和低电流的优秀直流重叠特性。
应用：智能手机、可穿戴设备、IoT设备的电源电路
Miniaturization
简单的产品小型化
HighlyReliableandSMD-Workability
高物理可靠性和优秀的SMD操作性

什么是HighFrequencyInductor？
HighFrequencyInductor由使用Glass材料的陶瓷和银(Ag)的内/外部电极构成，外镀镍(Ni)和锡(Sn) 。
而且具备高频的高Q特点，通过高频段的SRF和低电阻，可用于100MHz以上的高频。这就是HighFrequencyInductor主要用于RF系统Impedance搭配电路的原因。
Multilayer
通过线圈设计及工艺技术最优化，可实现小型尺寸中的HighQ特性。
同时为能够用于300MHz以上的RF频段，维持固定高频段L(Inductance)值的特点。三星电机在磁质Sheet印刷电极，生产叠层磁质Sheet的Multilayer型。相应类型结构为上/下面覆盖磁质SheetCover 。
应用：智能手机、可穿戴设备、IoT设备的RF电路内高频中去除Noise、Impedance搭配电路
ImprovedQ
线圈最优化，改善通过外部影响最小化的Q特性
MaintenanceofL
维持固定高频段的Inductance值

什么是Bead
使用叠层工艺制作的表面贴装型元件，利用Ferrite材料特性去除电磁波噪音的被动元件。利用多种材料特性和磁导率，具备能够去除从5MHz到GHz频段噪音的组成系列。主要用于去除移动设备和数码A/V设备的电磁波噪音。虽然由于产品小型化导致很难在高频中实现高阻抗特性，但三星电机开发、应用多种材料的磁导率和技术，生产覆盖宽频段噪音的Bead 。
SignalLine
从低频到高频，能够经过多频段去除Signal噪音的Normal产品和信号频率较高时，使阻抗急速上升，去除特定领域噪音的HighSpeed产品。能够根据所需频率领域，选择多种产品，去除噪音。
应用：去除移动设备、IT设备的Signal噪音，防止高频EMI
Miniaturization
简单的产品小型化
HighlyReliableandSMD-Workability
高物理可靠性和优秀的SMD操作性
PowerLine
PowerLine用Bead用于去除电源供给电路中去除噪音。电路内插入串联，能够去除从低频到高频的宽频段Noise 。尤其具备能够去除小尺寸电源噪音的特点。
应用：去除移动设备及IT设备的PowerLineNoise，防止高频EMI
Miniaturization
简单的产品小型化
HighlyReliableandSMD-Workability
高物理可靠性和优秀的SMD操作性

原文标题：Samsung三星电机的MLCC、电阻、电感、钽电容各类型产品的特性及应用
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