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2021年台湾半导体产业荣景延续

2021年台湾半导体产业荣景延续 ， 目前除了晶圆代工大厂产能早已被预订一空外 ， 后段封装、测试产能也持续供不应求 。熟悉半导体生产流程人士指出 ， 其实产能依序满载是有迹可循的 ， 晶圆产能高度吃紧 ， 下一步当然就是后段封装 ， 更进一步进入测试阶段 。
2020年COVID-19（新冠肺炎）疫情爆发以降 ， 断链危机使得全球看见台湾半导体产业的群聚效应与强大实力 。除了护国神山台积电不管是成熟、先进制程都大抢手外 ， 封测龙头日月光投控 ， 其打线封装（WB）已经在2020年下旬就有产能拥挤现象 。
力成集团旗下逻辑IC封测厂超丰电子 ， 因原本主力业务就是传统打线封装如QFP、QFN等等 ， 早在2020年3月疫情爆发以降 ， 如额温枪、耳温枪等医疗防疫用微控制器（MCU）需求大增时 ， 超丰已经先行奥援主要MCU设计业者急单 。
疫情带来的人类生活方式大转变 ， 刺激了远距教学/工作所需的NB/PC需求 ， 这些都是半导体晶圆制造成熟制程、传统封装的主要应用范围 ， 加上2020年第4季新款家用游戏主机、5G智能型手机等新品接二连三上市 ， 先前低迷了2年左右的车用电子芯片 ， 国际大厂猛然发现库存已经见底 ， 于2020年10月左右展开强劲的库存回补潮 ， 讲究稳定度的车用芯片 ， 泰半选用成熟制程、传统封装 ， 也让IC封测产业吃下大补丸 ， 逻辑IC封装迎来20年难得一见荣景 。
【2021年台湾半导体产业荣景延续】而以IC封测流程来看 ， 分为封装前的晶圆测试（WaferTest）、封装后的成品测试（FinalTest） ， 晶圆代工端订单爆满 ， 自然也推动后续晶圆测试、封装、成品测试等各领域供应商营运信心 ， 这也正是所谓「护国群山」的半导体产业链概念 。
2021年台湾半导体产业荣景延续
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多家封测大厂异口同声证实 ， 逻辑IC封装已经火热到超出预期 ， 日月光、超丰等都不得不以价制量 ， 打线封装代工费用都出现超过双位数百分比涨幅 。而后续进入第1季下旬到第2季后 ， 各类IC测试需求将连番上阵 ， 如京元电子、矽格、欣铨以及封测龙头的日月光 ， 后续测试订单能见度、稼动率 ， 自然也是无比清晰 。
而测试领域 ， 更需要外围的测试治具奥援 ， 这就是如IC测试座（Socket）、晶圆测试用探针卡（ProbeCard）等业者的专业 ， 例如中华精测、雍智科技、颖崴、旺矽等等 。事实上 ， 测试接口业者先喊出交期拉长的领域 ， 正是2020年下半也高度吃紧的显示驱动IC ， 主要驱动IC封测厂南茂、颀邦等2020年中就看到产能供不应求景况超出预期 ， 纷纷调涨高阶测试代工费用 ， 而驱动IC用测试探针卡 ， 交期也传出从以往不到1个月 ， 拉长到近一个季度 。
而提供封测火力奥援的设备业者 ， 生意自然也是兴旺到接单到手软 ， 能否顺利交货才是现下重点 。打线封装设备龙头如库力索法（K&S）、先进太平洋（ASMPT）等 ， 数度传出订单早已经看到2021年10月 ， 从日月光、超丰等打线封装大厂端来看 ， 采购打线机台交期已经是6~9个月 。
测试机台交期虽然不像打线封装般夸张 ， 但测试大厂也估计至少是4个月左右 ， 其中较特殊的驱动IC测试领域 ， 因为目前仅剩日系爱德万（Advantest）供应 ， 驱动IC包括如TDDI、OLEDDDI所需的中高阶测试设备 ， 交期也超过半年水平 。
「涨价」成为2021年逻辑IC封测供应链不得不为的策略 ， 封测高层也直言 ， 「涨价事实上是一件细致的工程」 ， 因为对于讲究量能的封测厂来说 ， 巩固客户关系至关重要 ， 多数封测厂也不太公开谈论涨价议题 ， 但在现下逻辑IC封测产能实在供不应求的态势下 ， 目前看来2021年新订单调涨价格、或是客户「加价购」力保订单的现象 ， 仍会持续发生 。
而2021年中以后 ， 除了逻辑IC测试代工费用可能调涨外 ， 2020年相对沉寂的存储器封测 ， 业界更期待有机会接棒演出荣景 。存储器封测业者直言 ， 事实上 ， 5G正要起飞 ， 2021年5G手机将要上看出货量5亿支大关 ， 晶圆代工龙头也背书5G渗透率上看35~40% ， 5G背后将带来大量云端储存需求 ， 这也就是NANDFlash应用的SSD成长提升的关键 ， 标准型DRAM则持续因为PC/NB、即将复苏的服务器应用需求扬升 ， 2021年存储器封测的回神 ， 业界看好可望在开春时迎来喜讯 。
责任编辑:tzh
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