英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持
1月22日消息 ， 据国外媒体报道 ， 在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电 ， 获得了苹果、AMD等众多芯片厂商的代工订单 ， 他们的营收也已连续多年增长 。
由于芯片制程工艺领先 ， 还有更多的厂商在寻求获得台积电产能的支持 ， 英文媒体在最新的报道中就表示 ， 英伟达和高通 ， 正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持 。
在5nm工艺在去年已顺利量产的情况下 ， 英文媒体在报道中所提到的下一代工艺 ， 应该就是台积电正在研发并筹备量产的3nm工艺 。
在最近几个季度的财报分析师电话会议上 ， 台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺 ， 他表示进展顺利 ， 计划在今年风险试产 ， 2022年下半年大规模量产 。
值得注意的是 ， 在去年9月份的报道中 ， 外媒曾提到 ， 台积电共为3nm工艺准备了4波产能 ， 首波产能中的大部分留给多年的大客户苹果 ， 后3波将被高通、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订 。
【英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持】责任编辑：PSY
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