比亚迪电子独家供应 vivo X60 Pro+ 中框，中板最薄位置 0.3mm
1月22日消息昨日晚间，vivoX60Pro+手机正式发布，搭载高通骁龙888芯片，采用增强版LPDDR5内存与增强版UFS3.1闪存，售价4998元起 。
从比亚迪电子获悉，比亚迪电子作为vivoX60Pro+中框的独家供应商，通过持续优化工艺参数，选择最适宜的参数锻造出极窄边框，中板最薄位置仅有0.3mm 。
【比亚迪电子独家供应 vivo X60 Pro+ 中框，中板最薄位置 0.3mm】据悉，vivoX60Pro+中框使用高强度铝材，在满足中框轻薄要求的同时确保了足够强度 。
IT之家了解到，由于vivoX60Pro+头部装饰片槽为沿转角弧度设计，为实现曲面上槽加工，比亚迪电子首次采用四轴联动新工艺，保证加工精准度 。
责任编辑：PSY
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