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中芯国际:将在先进工艺和先进封装共同发展

中芯国际发布的一份关于恢复QTCQX的公告 ， 在公布的一份职位表中 ， 梁孟松、蒋尚义二人均在公司任职 。这让闹得沸沸扬扬的中芯国际“内讧”传闻 ， 得以平息 。
蒋尚义与梁孟松曾为台积电上下级关系 ， 二人合作已有十余年的时间 。如今 ， 二者再次强强联手 ， 中芯国际无疑将迎来高光时刻 。
如今 ， 硅芯片已经走到了十字路口 ， 摩尔定律已经无限逼近物理极限 。在这一情况下 ， 硅芯片的下一步将走向哪？怎么走？成为当前最为关键的问题 。
“走哪一条路线”决定着一个半导体企业 ， 乃至一个国家芯片产业的兴衰 。对于这一问题 ， 蒋尚义在1月16日举行的第二届中国芯创年会上 ， 道出了自己的看法 。
先进封装
蒋尚义认为 ， 先进封装是为后摩尔时代布局的技术；先进封装与电路板技术 ， 是后摩尔时代的发展趋势 。
蒋尚义的意思十分明确 ， 他认为中芯国际应该发展先进封装 ， 尤其是小芯片封装技术 。小芯片是业界比较热门的发展方向 ， 小芯片是不用将IP核心整合至一个芯片上 ， 可以进行多种组合 。目前 ， AMD、英特尔都推出了小芯片产品或技术 。
中芯国际:将在先进工艺和先进封装共同发展
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先进工艺
在攻克先进封装的同时 ， 继续推进先进工艺 ， 也是中芯国际的主要方向 。
据中芯国际梁孟松透露 ， 公司的14nm、12nm以及N+1等 ， 都已经实现规模量产 。同时 ， 中芯国际7nm技术开发已经完成 ， 预计明年4月份风险量产 。
梁孟松是中芯国际先进工艺的推动者 ， 他来中芯国际的三年多时间里 ， 带领公司实现了从28nm到7nm的跨越 ， 是中芯国际的功臣 。
还有消息称 ， 中芯国际的5nm、3nm的8大关键技术也已经有序展开 ， 就差EUV光刻机 。不难看出 ， 先进工艺是梁孟松主要攻克的方向 。
求同存异 ， 共同推进
可以看出 ， 梁孟松与蒋尚义在技术方向上的理念不同 。因此有人猜测 ， 前段时间中芯国际“内讧” ， 是一场线路之争 。
而在如今 ， 二人的争论已经有了结果 ， 那便是在先进封装、先进工艺两方面共同突破 。
蒋尚义在中国芯创年会上表示：中芯国际将在先进工艺、先进封装两方面共同努力 。
【中芯国际:将在先进工艺和先进封装共同发展】有了两位半导体大佬的坐镇 ， 相信中芯国际将更快发展 ， 早日帮助国产芯片实现崛起 。
责任编辑:tzh
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