5G+AIoT新时代下,通信模组厂商如何提高核心竞争力?

高速发展的5G时代带动各行各业向前推进,通信模组作为连接物联网产业的关键环节,成了各大企业的逐鹿场,无论是上游芯片厂家还是下游终端厂家都在加速布局物联网市场,物联网模组与芯片作为关键器件已然迎来爆发期 。面对生存空间被不断挤压,模组厂商该如何提高核心竞争力?本土模组企业如何打开海外市场?与国外企业相比,本土模组企业有何优势?又有哪些不足?本期我们邀请到芯讯通无线科技(上海)有限公司市场部总监谭梦溪女士,一起来听听她对模组企业的市场策略分析 。

以下内容由对话音频整理
本期话题
●分销商到模组商,企业发展需要审时度势
●老牌模组厂商独特的市场竞争法则
●如何打开海外模组市场?

分销商到模组商,企业发展需要审时度势
幻实(主播)在节目录制前,我了解到芯讯通于2002年就已经成立,是一家老牌的模组公司,什么样的契机使芯讯通早在2002年就选择了模组行业这条赛道?谭梦溪(嘉宾)其实芯讯通的前身是电子元器件分销商,我们发现当时越来越多的终端厂商需要稳定的无线网络连接,并且模组市场基本上都被海外企业占据,他们的产品价格高,服务也相对滞后,给我们终端行业带来不小的困难 。在这样的背景下,芯讯通打算自己进入模组行业 。之后,团队引进了一批优秀的通信行业精英,同时凭借和ADI、TTPcom、瑞萨Intel等上游厂商的良好合作关系,实现产品快速量产并在行业崭露头角,几年之后就已经在全球范围对海外模组行业巨头形成巨大威胁 。
幻实(主播)看来为了持续的满足行业内客户的需求,芯讯通直接从分销商成功转型为模组商 。谭梦溪(嘉宾)是的,芯讯通是在一步步探索中寻求企业发展的路径 。幻实(主播)您公司的宣传资料中有提到,芯讯通连续4年全球出货量第一,我想问问谭总,是什么样的产品能够做到出货量全球第一?谭梦溪(嘉宾)这样的成绩其实是一步步累积出来的 。芯讯通依靠最早的SIM300系列产品在行业崭露头角并立足,且在中国、南亚、东南亚、东欧取得市场主导地位;2009年后,芯讯通依靠SIM900系列、SIM5320系列产品杀入西欧、日本、北美等市场,这两大产品系列使得SIMCom品牌享誉全球并收获数以万计的客户 。
2013-2024年全球物联网市场规模(图源:智研咨询)2015年后,芯讯通依靠SIM800系列、SIM7100系列、SIM7600系列等全制式、全系列产品不断提升出货量,赢得更多客户的青睐 。幻实(主播)芯讯通创立初期时,产品面向哪些应用场景?谭梦溪(嘉宾)当时通信行业发展比较缓慢,大部分是2G和GNSS产品,主要面向定位市场 。

老牌模组厂商独特的
市场竞争法则
幻实(主播)
最近有一种趋势,很多上游芯片公司为了和终端接轨,开始进入模组赛道,而下游的终端厂商、整机厂商如华为、美的、格力等也开始了自研芯片的布局 。在这种情况下,模组厂商是否会感觉到生存空间被挤压?
谭梦溪(嘉宾)这是一个十分正常的现象,整个物联网产业都在推动国民经济的发展,越来越多的终端厂商、芯片厂商开始往模组行业发展,因为他们看到了物联网行业发展的巨大潜力,对于他们的加入,我们表示十分欢迎,也并不担心 。可能有些企业把模组产品看得过于简单,其实模组产品无论从前端的技术研发,还是后期的产品技术支持,都具备一定的难度和门槛 。
幻实(主播)现在物联网的上市公司很多,今年越来越多的投资者也更加看好这个行业 。想问问谭总,您觉得芯讯通和诸如移远通信、有方科技、广和通等其他通信模组厂商相比,优势体现在哪里?芯讯通在这条赛道上怎样定义自己独特的竞争法则?谭梦溪(嘉宾)竞争无非来源于两点,一是产品本身,二是服务 。从产品本身来说,一方面芯讯通从2002年成立至今,无时无刻不在聚焦产品的研发和创新,从SIM300~SIM900,到现在4G的SIM7600系列,5G的SIM8200系列,特别是从5G系列开始,芯讯通已经累计投入了超过10亿的资金 。不仅如此,我们同时开始布局全制式、有竞争力、全系列、不同芯片平台的模组,以此丰富我们自己的产品线,从而更好地满足不同客户的需求 。另一方面,芯讯通拥有超过10万家的BtoB客户,也累积了多年服务行业客户的经验,芯讯通能够有效帮助客户缩短试错时间,使他们的产品更快上市,极大减少客户的时间成本 。
5G+AIoT新时代下,通信模组厂商如何提高核心竞争力?
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全球物联网模组市场规模(图源:前瞻产业研究院)产品服务方面,我们为客户组建了专门一对一的技术支持团队 。其实模组属于一种中间件,模组厂商不能单纯卖产品,整个产品的研发测试到最后终端产品真正上市,中间需要不断测试、磨合,甚至可能需要改变终端产品本身的定义和形态,这个过程需要很多的技术支持和服务 。

如何打开海外模组市场?
幻实(主播)我还了解到芯讯通是国内第一家出海做模组的公司 。作为这个行业第一个吃螃蟹的企业,当初一步步打开海外市场必然经历过许多困难,不妨分享一下这个阶段的经历感受,给我们行业内其他要去做海外业务的公司一些建议 。谭梦溪(嘉宾)
其实国外的竞争环境会比国内的相对好一些,特别是在价格竞争方面,国内竞争更加白热化 。刚进入海外市场时,国外几家头部公司有的已经有超过100年的历史,我们的加入实际上是打破了他们原来的平衡圈,芯讯通就像鲶鱼效应中的那条鲶鱼,给海外客户带去了更好的服务,更好的品牌 。
至今芯讯通依然在海外有着很好的市场,我们海外的客户不仅看中整个产品的质量和服务,还看重品牌的信誉度 。
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2018年蜂窝通信模块主要企业市场份额(图源:智研咨询)
【5G+AIoT新时代下,通信模组厂商如何提高核心竞争力?】幻实(主播)
其实这里我有一个困惑,因为半导体在海外是一个十分成熟的产业,近些年芯片的产品模式和市场逻辑,都是将其从海外植入到国内 。作为一家本土模组公司,在海外就需要面对成熟的供应链体系和一些成熟模组厂商的竞争,相较于此,国内显然是一个蓝海市场,为什么你们的在海外市场能得到那么多客户的支持?谭梦溪(嘉宾)在海外做生意,中国人始终是最勤奋的那一拨人,刚进入海外市场时,我们能够提供更多的服务,产品的价格也更低,所以当时能够占得先机是凭借高品质的服务以及超高的产品性价比 。芯讯通从2002年开始就始终坚持以产品为底线,企业只有把最好的产品交给客户,把最好的服务提供给客户才能在恶劣的竞争环境下站稳脚跟 。

全球物联网模组市场将呈现迅猛增长的态势,预计到2024年全球物联网模组市场规模将达到463.25亿美元,随着5G时代到来,连接终端将向LTE/5G高速率转变,高通、华为、Intel也陆续发布5G终端基带芯片,物联网终端模组和数据的单体价值都将大幅提升 。另一方面,万物互联为模组行业带来巨大红利的同时,行业内竞争将愈演愈烈,产品价格下降、毛利率收窄的压力将逐年增大,我们希望看到物联网为通信模组提供日益增大的需求量的同时,模组行业能够拉动物联网更快发展,从而形成一个良性的行业生态模式 。
原文标题:芯片揭秘|5G+AIoT新时代下,通信模组厂商如何提高核心竞争力?
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责任编辑:haq
.dfma {position: relative;width: 1000px;margin: 0 auto;}.dfma a::after {position: absolute;left: 0;bottom: 0;width: 30px;line-height: 1.4;text-align: center;background-color: rgba(0, 0, 0, .5);color: #fff;font-size: 12px;content: "广告";}.dfma img {display: block;}
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