Juniper/Aurrion的异质集成工艺

2019年OFC，Juniper公司展出基于硅光技术的100GQSFP28和400GQSFP-DD封装的两款光模块，成为又一家推出光模块产品的设备公司。
JuniperNetworks，中文名：瞻博网络，2016年8月，以1.65亿美金收购硅光子公司Aurrion，获得硅光技术。
硅光子公司Aurrion，成立于2008年，创始人为UCSB的AlexanderFang和JohnBowers教授。Aurrion是一家光芯片的fabless公司，最核心的技术是InP等III-V材料与Si光芯片的异质集成技术，可以实现单片集成的硅光收发器。
这种技术已经经过Intel光模块的商业验证，Intel的硅基激光器技术也是与UCSBJohnBowers教授合作开发获得，两者源出同门。
1.异质集成工艺
Juniper/Aurrion的异质集成工艺的一个简单示意如下图所示：

文章插图
Opto-ASIC的无限扩展
[From：Juniper]
Juniper未来规划通过3.2Tbps（光8x400G，电32lanes112G）的Opto-ASIC实现51.2Tbps的光电合封芯片。3.2TbpsOpto-ASIC通过3D封装技术实现。

文章插图
Juniper的Co-packagedOptics规划
[From：Juniper]
【Juniper/Aurrion的异质集成工艺】责任编辑：lq
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