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利扬芯片重磅亮相中国集成电路设计业创新发展高峰论坛

2020年12月10日-11日，为期两天的中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛 (ICCAD 2020)在重庆悦来国际会议中心盛大召开 。这场集成电路产业盛会，汇集了来自全国各地的企业，超过3000名产业链专业人士出席了本次活动 。集成电路设计年会（ICCAD）自1994年创办以来，曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、合肥、香港、天津、长沙、南京、重庆等地成功举办过二十六届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一 。
当前，集成电路产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点 。在此新形势下：一方面，集成电路技术创新发展步入新阶段，我国超大规模的市场优势和内需潜力将转变为最大的比较优势，有望通过构建基于国内大规模市场的国内价值链，产生集聚创新要素的“虹吸效应”，为我国集成电路产业带来难得的发展机遇 。另一方面，中美高科技博弈逐渐成为中美经贸摩擦的焦点，国际环境继续深度调整，发展环境的诸多变化，将对全球集成电路供应链体系的走势产生潜在的重大影响，集成电路设计业作为产业龙头，作为技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担着重要责任 。

利扬芯片重磅亮相中国集成电路设计业创新发展高峰论坛
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中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《抓住机遇，实现跨越》的主旨报告 。庆祝我们今年取得一定成绩的同时，也告诫行业要保持清醒的头脑和旺盛的斗志，抓住机遇，实现跨越 。通过不断满足客户需求和持续为客户创造价值来提升我们设计企业的价值 。
利扬芯片（688135.SH）作为受邀企业之一，出席了本次集成电路设计行业一年一度最重要的盛会，利扬芯片总经理张亦锋发表了“新时期第三方专业芯片测试的机遇”的主题演讲，他表示芯片测试已经成为集成电路产业链中不可或缺的一环，随着国内芯片设计公司的成长与晶圆制造能力的提升，随着国产化进程的推进，芯片测试将突破百亿美金的产值，第三方专业芯片测试迎来重大的发展机遇 。
在会议期间，公司总经理张亦锋与Mentor、和舰、芯原股份等三位产业链的嘉宾，共同接受了中国电子报、SEMI半导体制造、电子产品世界、半导体行业观察、电子创新网、与非网、芯榜、电子发烧友、国际电子商情等十余家专业媒体的集体采访，采访由EDN China总分析师张毓波先生主持 。
此次展会，利扬芯片展示33大类芯片测试解决方案，展示公司雄厚的实力 。利扬芯片主要业务包括晶圆测试(CP)和芯片成品测试(FT)，以及晶圆减薄、晶圆切割、晶圆挑粒和IC编带、管脚扫描、高温老化等一站式服务 。并提供集成电路测试解决方案开发，以及测试软件开发、芯片验证测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card 制作等相关配套服务 。

【利扬芯片重磅亮相中国集成电路设计业创新发展高峰论坛】
2020年ICCAD已完美落幕，并将对促进集成电路产业链生态整合、提升核心竞争力、实现产业规模化快速发展产生深远影响 。利扬芯片将在芯片测试领域继续深耕，加快在相关细分市场的战略布局，打造行业标杆，期待与您携手推动高端芯片国产化事业发展，推动国内集成电路产业生态链升级，助力“中国芯”！

原文标题：利扬芯片重磅亮相重庆2020 ICCAD
文章出处：【微信公众号：利扬芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处 。
责任编辑：haq
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