英特尔最强工具包oneAPI Gold交付,为下一个十年铺路

不少分析认为,2020 年,半导体行业局势已发生微妙变化,英特尔正面临着巨大外在挑战 。
今年,英伟达斥资 400 亿美元收购 ARM,志在拓宽 GPU 之外的计算硬件体系;AMD 借助台积电 7 纳米工艺推出了多款第三代处理器,与英特尔同期产品展开竞争激烈;而苹果公司在笔记本电脑新品中,首次使用基于 ARM 架构的 5 纳米自研芯片 “M1”,激发的连锁市场反应变数增多 。
从 1971 年制造出第一颗处理器开始,英特尔开始引领摩尔定律发展,在 PC 时代奠定霸主地位,迅速成为全球最大的半导体芯片制造商,对待变局,这家巨头企业可能要比其他任何公司都敏锐和最先感知 。
时代转型之下变量正在激增,比如摩尔定律正在逼近极限,人工智能、AIoT 发展迈向深水区,5G 通讯浪潮已经掀起,新的 “抓手” 会是什么?
在日前的一次媒体沟通会上,英特尔架构、图形和软件集团副总裁兼中国区总经理谢晓清,以及英特尔大数据技术全球 CTO、大数据分析和人工智能创新院院长戴金权,分享了英特尔正在打造的 “新利器”,最为关键的举措便是 “XPU” 愿景和 oneAPI 工具包,据悉,oneAPI Gold 工具包已于 12 月 9 日正式交付 。
面对变量,英特尔的答案可能更倾向于重新定义一个半导体行业 “游戏规则”,展开新维度的竞争,而最大的优势是,它有这个定义能力 。
底层硬件逻辑稳中求变
其实早在 2020 年 8 月份举办的架构日活动上,英特尔首席架构师拉贾?科杜里(Raja Koduri)就点明英特尔的新策略,重新梳理了竞争脉络 。
英特尔之所以能长期稳居宝座,很大程度上得益于其核心技术贯穿了芯片制程与封装、XPU 架构、内存与存储、互联、安全、软件等 6 大技术领域,形成协同效应,通过软硬结合将每个晶体管的性能发挥到极限 。
今年以来,英特尔在 7 纳米及以下的先进制程推出上虽有延期,但其 “压榨” 干净现有 10 纳米芯片性能的方式仍不容小觑,其提出 10 纳米 SuperFin 工艺,实现了该公司历史上最大的单节点内部增强,提供了与全节点过渡相当的性能改进 。

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