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传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片

阿里云发布冷链食品追溯系统解决方案
阿里云正式发布冷链食品追溯系统解决方案 。这一解决方案相当于食品的“电子身份证”，实现从供应链首站到消费环节的闭环追溯 。通过“冷链食品追溯系统”，主管部门能掌握冷库备案、冷链主体、冷链食品流入流出、不同类型冷链产销情况等，企业可以通过PC端或小程序，便捷进行冷链食品的赋码、扫码出入库、溯源码管理 。消费者通过支付宝“扫一扫”，可查询冷链食品的供应链流向 。
近期，冷链食品及外包装核酸检测呈阳性的事件屡屡发生 。阿里云“冷链食品追溯系统”实现了冷链食品生产流通全过程信息上链，全链条可信追溯，保障了食品安全 。
华为呼吁全球持续采用统一的行业技术标准和安全标准

传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片
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华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，华为呼吁全球持续采用统一的行业技术标准和安全标准 。5G是移动产业第一次在标准上达成共识，这将使产业、政府和消费者受益 。同时，我们呼吁构建统一的5G安全标准，3GPP和GSMA推动的NESAS安全标准会进一步提升对个人隐私和网络安全的保护能力 。
环球晶圆将收购硅晶圆制造商Siltronic
中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约37.5亿欧元（约合45.3亿美元）收购德国硅晶圆制造商Siltronic 。环球晶圆将为Siltronic股票支付每股125欧元，较Siltronic?11月27日的收盘价溢价10% 。双方表示，这笔交易预期将在2021年下半年完成 。富邦证券投资服务公司分析师理查德·夏（Richard?Hsia）称，按营收计算，合并后的公司将成为世界最大的硅晶圆制造商，市场占有率在32%至35% 。
Siltronic作为一家圆晶制造商，其圆晶可供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备使用 。通过收购Siltronic，环球晶圆将提高12英寸硅晶圆的产能，并且可通过利用Siltronic的硅基氮化镓技术增强其制造能力 。
IDC：2020上半年中国网络安全服务市场规模大幅下滑
IDC《2020上半年中国IT安全服务市场跟踪报告》首次发布 。报告显示，2020上半年中国IT安全服务市场厂商整体收入约为5.72亿美元（约合40.23亿元人民币），厂商收入规模较去年同期下降27.7%
中国半导体行业协会魏少军：2020年集成电路设计业销售额同比增23.8%
“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”召开 。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，就集成电路设计产业销售情况来看，2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8% 。按照美元与人民币1比6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13% 。
传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片
【传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片】 据媒体报道，苹果正在与台积电（TSMC）合作开发自动驾驶汽车芯片，并探索在美国建立某种工厂的可能性 。苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾驶技术，这种技术未来可能应用在其他厂商的车型中，而不是苹果自己要生产整车 。12月9日，来自彭博社的消息称，苹果?AI?主管现在负责汽车项目 。
台积电已连续多年成为苹果A系列处理器的独家代工商，而随着此次双发合作研发自动驾驶芯片信息曝光，意味着双方的业务合作进一步扩大 。同时也意味着，自动驾驶汽车相关的芯片，有望成为台积电的一大业务 。
周鸿祎：360要在上百个城市建立安全运营中心
360董事长兼CEO周鸿祎对外表示，360做To?B业务的一大目标是在上百个城市建立安全运营中心 。去年，360重组政企安全集团，抛弃了传统的碎片化产品模式和卖货思维，通过体系化模式和赋能思维，把过去15年形成的独有安全能力，转化成面向城市、行业和企业的一套以安全大脑为核心的安全能力体系 。目前，这套安全能力体系已经在重庆、天津、青岛、鹤壁、苏州等地及一些央企落地，经过了实践验证 。
赛昉科技发布RISC-V天枢系列处理器
RISC-V处理器供应商赛昉科技发布基于RISC-V的处理器内核–天枢系列处理器 。该系列处理器是商用化基于RISC-V指令集架构的64位超高性能内核，针对性能和频率做了高度的优化，采用台积电7nm工艺，频率可达3.5GHz，SPECint2006数值为31.2@3.5GHz，Dhrystone达到5.6?DMIPS/MHz，专为高性能计算应用市场而设计，可广泛应用于数据中心、PC、移动终端、高性能网络通讯、机器学习等领域 。
随着5G、AI、工业物联网等技术的飞速发展，云边端一体化的部署模式，以及高性能计算的应用场景对芯片提出了更高的要求 。天枢系列处理器的发布，满足了复杂的工作负载及高算力的新兴市场需求 。
中芯国际等联合成立集成电路制造公司
工商信息显示，12月7日，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立，注册资本50亿，法定代表人为姜镭，经营范围包括制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列;技术检测;与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务等 。
中芯京城集成电路制造（北京）有限公司第一大股东为中芯国际控股有限公司，持股比例51% 。后者为中芯国际集成电路制造有限公司全资子公司 。此外，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司股东还包括北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 。
责任编辑:pj
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