unibody一体化设计未来将不再是概念

在5G时代下，取消实体按键，整机无开孔，已被小米、华为、OPPO、vivo等越来越多的终端厂商认可，成为主流趋势。这也让更为领先的一体化机身设计有了更多尝试的空间，尤其是5G手机中低端主流选择的塑胶外壳，随着终端的需求在持续更新，unibody一体化设计未来将不再是概念。
全包围unibody一体化设计
小编在近期展会了解到针对塑胶领域颜色渲染、材质及工艺，都有了进一步的突破。高压成型复合板、压缩注塑加工的塑胶后盖，3.5D、4D的一体化机身设计都实现了升级，同时在外观上纹理上实现多层叠加装饰，更加多样化。
据了解，全包围unibody一体化设计应用优势主要在以下几点：1. 可以达到4D免中框全包围unibody一体化设计； 2. 实现高拉伸效果，弯角地方免掉中框设计，直接反包到产品端； 3. 让金属中框的缝隙消失，同时可以做到无孔设计； 4. 外观效果佳，整体圆润美观，握持感好。
【unibody一体化设计未来将不再是概念】

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图亿铭粤展台展示的一体化设计塑胶后盖此外在外观纹理炫彩设计上，亿铭粤设计开发出一种注塑压缩结合双层膜片的设计方案，通过多纹理多层镀膜的设计，实现多层叠加装饰。

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图亿铭粤展示的压缩注塑ICM手机后盖结构层示意
3.5D/4D一体化机身后盖，采用双层膜片压缩注塑ICM工艺，根据两层结构的纹理设计，在一个微观的非常薄的平面上，实现有落差的不同纹理，从而来实现不同颜色的一个叠加效果加饰。

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图亿铭粤展台展示的双层膜片压缩注塑一体化后盖
责任编辑：lq
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