台积电:半导体产业或进入高速增长时代

12月10日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆举行 。在论坛上,台积电(中国)副总经理陈平发表了《对半导体产业成长的展望》的主题演讲 。陈平指出,从集成电路技术的发展方向来看,晶体管微缩、3D集成、软硬件协同优化设计这三大元素缺一不可,将指导未来集成电路产业的发展 。
集成电路产业诞生60多年以来,经历了大型机时代、PC机时代,现在正处于移动计算时代,接下来将进入普及计算时代 。陈平透露,两年前台积电预测,移动计算时代与普及计算时代的交叉点是2020年,截至2020年12月,从现在的产品体系来看,这个交叉点正在发生 。
进入普及计算时代之后,从移动计算时代的智能机演变为移动计算平台、高度计算平台、车载计算平台、IoT计算平台 。这四个计算平台叠加在一起,将让半导体产业重新回到指数型的高速增长时代,陈平对半导体市场前景很乐观 。
今年半导体市场供不应求有很多原因,很多人可能更加关注的是供应链、华为芯片禁令等原因,但实际上除了这些外部原因之外,今年本身的需求就很旺盛 。陈平表示,台积电去年预测今年的需求就很乐观,上半年遇到疫情的时候,当时不知道会不会给市场造成影响,现在看来没有造成影响,半导体产业又进入了一个高速成长期 。

台积电:半导体产业或进入高速增长时代
文章插图
当前,5GAI是热点,以5G和AI为核心的IC应用正在进入能源、制造、社会安全、健康、媒体、娱乐、通信等社会各个领域 。5G是连接技术,AI是数据处理技术,5G、 AI非常依赖先进工艺,因为它们对性能、功耗和集成度要求非常高,所以5G、 AI芯片需要先进工艺支持 。
除对先进工艺要求以外,5G、 AI也会带动半导体行业的发展 。5G、 AI会产生大量的数据,这些数据需要落地,需要与万物互联,需要与传统的工艺、先进工艺等各种工艺结合,将带动整体半导体行业发展 。
疫情是人类的大灾难,但是由于防疫的需要,疫情产生了一个良性的副作用——加速了社会数字化进程 。数字化建设原本就需要推进,只是受疫情影响加速了 。现在受疫情影响,在家办工成为常态,对智能办公设备需求增加;为了控制疫情扩散,对安防监控系统提出新的要求 。疫情加速了数字化、全球化进程 。
大数据时代将产生大量的数据,为了处理这些数据,需要用IoT设备采集数据,用5G传输数据,用云和AI来处理数据 。这些数据都需要更高的处理性能以及更多的晶体管,所以晶体管数量实现惊人成长 。
陈平指出,要实现更多的晶体管数量有两个路径:第一个路径是继续延伸摩尔定律,通过微缩晶体管来增加晶体管集成数量;第二个路径是实现3D集成 。目前,台积电在这两个路径上都取得了很好的成果,生产出最大的GPU,拥有500亿颗晶体管,3D集成工艺做出集成2000亿颗晶体管的器件 。他相信,过不了不久晶体管数量将很快被刷新 。
现在5G、AI等应用共同的要求有两个:一个是Energy&utilities,不管是移动终端还是云计算都需要很高的Energy&utilities,第二个是集成度,要将更多的晶体管集成到芯片中 。为了实现这两个要求,先进工艺是不二选择 。
现在先进工艺能否支持智能终端、云计算等应用需求呢?陈平表示,5nm是目前最先进量产工艺,台积电5nm芯片从今年第二季度开始已经实现量产,目前来看,无论产出还是良率都非常成功 。台积电还在积极研发3nm、2nm,其中3nm进展非常顺利,计划明年完成验证,后年进入大规模量产 。
台积电工艺进步关键看光刻技术的发展,EUV技术的突破正为微缩提供了保证 。之前用193nm ArF immersion来处理14nm器件,现在用13.5nm EUV来处理5nm器件 。陈平认为,EUV技术还在不断升级,从光刻技术上看可以保证台积电能够生产2nm器件 。
除了光刻技术之外,为了实现微缩还需要保证器件结构和器件材料 。陈平表示,当器件很小的时候,器件结构不一定能支持器件的电性要求 。特别进入3nm之后对器件结构又会生产新的要求,台积电已经做好了一些准备 。
先进工艺对器件材料同样有新的要求,进入3nm工艺之后,器件的迁移率就会快速降低 。近几年,为了顺应先进工艺的发展,研究人员又研发出了2D材料,使3nm工艺成为可能 。
摩尔定律什么时候会终结呢?陈平表示,在近20年间,一直有人讨论这个话题,而且每年都有人认为摩尔定律会终结,但是我们永远不要低估了人类的创造力和创新力,当遇到瓶颈的时候,总有优秀的科学家能够找到新的方法突破 。
当单片集成遇到瓶颈的时候,出现了3D-IC或者异构集成,它让摩尔定律得以延续,将成为主流 。陈平透露,台积电很早就预见了该技术需求,推出了3DFabric,赋能Wafer-Level系统集成技术平台 。3DFabric包含两个部分,一个部分是Chip Stacking-Frontend 3D,包含CoW/WoW,另一个部分是Advance Packaging-Backend 3D,包含CoWoS、InFO 。
除了晶体管微缩、3D集成之外,还有一个值得关注,就是软硬件协同优化设计 。陈平认为,从集成电路技术的发展方向来看,晶体管微缩、3D集成、软硬件协同优化设计这三大元素缺一不可,将指导未来集成电路产业的发展 。
【台积电:半导体产业或进入高速增长时代】 在普及计算时代,芯片需求将成倍的增加,技术要继续往前推进,台积电不断加大研发投入,2019年投资150亿美元,今年预估投资170亿美元,明年投资额还将增加 。陈平认为,以现在需求来看,今后这些年产能将经常困扰我们,因为需求很大 。即使现在泡沫破碎之后,需求还是向好的 。
责任编辑:tzh
.dfma {position: relative;width: 1000px;margin: 0 auto;}.dfma a::after {position: absolute;left: 0;bottom: 0;width: 30px;line-height: 1.4;text-align: center;background-color: rgba(0, 0, 0, .5);color: #fff;font-size: 12px;content: "广告";}.dfma img {display: block;}
台积电:半导体产业或进入高速增长时代
文章插图

    推荐阅读