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EDA行业的机遇与挑战分析

12月10日 ， 中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行 。Mentor ，  a Siemens Business全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演讲 。
西门子是一家820亿欧元的公司 ， 2016年 ， 西门子以45亿美元收购Mentor Graphics ， 并入西门子数字化工业软件部门（Digital Industry Software） ， 合并之后称为Mentor ，  a Siemens Business 。这一收购使得Mentor能提供从设计到制造的最全面的设计工具组合 ， 包括了电子设计 ， 电子互联 ， 机械仿真和测试解决方案 ， 机械产品工程 ， 制造工程 ， 制造执行系统 ， 生命周期协作 ， 云应用服务等 。
彭启煌表示 ， 目前 ， Google、中兴通讯、Facebook等纷纷加码布局半导体 ， 尖端系统公司正逐步成为全新芯片系统的设计者和制造者 。在此背景下 ， 系统公司是Foundry增长速度最快的客户 ， 5年的复合年均增长率（CAGR） 达35.3% 。
Mentor的不断成长 ， 逐步拓宽了西门子的产品系列和市场份额 。目前 ， Mentor营收在不断上涨 ， 其中CAE和物理设计及验证实现从17.8%至19.6%的份额增长 。西门子在Mentor的投资也在不断增长 。西门子在收购Mentor后 ， 又收购了SOLIDO、COMSA、UltraSoC等EDA公司 ， 将产品线并入Mentor ， 使得Mentor的产品线更加全面 。
【EDA行业的机遇与挑战分析】
EDA行业的机遇与挑战分析
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5G/AI/Cloud/IoT的发展对大量数据和快速运算有极高的需求 ， 这些对芯片良率和先进工艺等提出了更高要求 ， EDA行业也随之迎来新的机遇和挑战 。对此 ， 彭启煌总结了三方面的挑战 ， 分别为：先进工艺快速推进、产品功能快速提升、验证和数字化双胞胎 。
先进工艺快速推进方面：包括工具性能缩放、设计的可制造性、测试和成品良率、计算光刻 。
从2013年到2019年 ， 技术节点从28nm发展至7nm （EUV）；芯片尺寸从137mm2发展至92mm2；晶体管数量从大于1 Billon发展至8.5 Billion 。高阶节点极大推动了EDA的需求 ， 7nm已增长到TSMC收入的35% 。
产品功能快速提升方面：如高层次综合HLS、高性能布局布线、功耗优化和3D集成 。
为此 ， Mentor提供 Catapult HLS与高级异构封装解决方案 ， 其中Catapult HLS极大减少了自定义加速器的设计工作 。通过准确的实施指标与替代性架构之比 ， Tiny Yolo CNN推理速度比软件实施快1万倍 ， 每次推理比软件实施节省1.2万倍精力 。
高级异构封装解决方案中 ， Mentor在设计环节提供异构计划和原型设计；在实施环节 ， Mentor可提供硅中介层和封装的物理实施；在验证环节 ， Mentor提供2.5/3D 高级逻辑和物理验证；在分析环节 ， Mentor提供可靠性的热分析和机械分析 。
验证和数字化双胞胎方面：包括用于应用程序规模性能的硬件、集成仿真引擎与协同建模、模拟混合信号、生命周期管理 。
为应对这一挑战 ， Mentor提供闭环跨系统的集成仿真验证解决方案PAVE360 ， 可覆盖传感器-软件-SoC芯片-电子控制单元 。此外 ， Mentor还提供基于模型的系统工程 。
责任编辑:tzh
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