引线框架是半导体封装环节中重要的核心材料
【引线框架是半导体封装环节中重要的核心材料】 11 月8 日，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED高精度金属掩模板项目，在位于合肥新站高新区的合肥综合保税区正式启动 。
据安徽网报道，该项目规划总投资15亿元，建设面积32000平方米，生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条，高精度金属掩模板七百万件，年产值超15亿元 。该项目的落地，将有效改善国内紧缺蚀刻引线框架的现状，推进集成电路国产化的进程 。
文章插图
引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料，中国又是全球最大的引线框架市场，而蚀刻引线框架主要依赖进口 。
立德半导体团队将顶尖的掩模板研发工艺技术，应用到集成电路引线框架的研发生产中，采用“图形电镀+高速蚀刻”工艺路线，解决了微观大面积精密制造均匀性的技术难题 。而高精度金属掩模板是AMOLED蒸镀环节的核心材料，决定AMOLED屏幕的分辨率和尺寸大小，立德团队采用混合工艺制作复合精密金属掩模板，突破了该领域瓶颈 。
责任编辑:tzh
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