Cadence将出席2020中国集成电路峰会
Cadence将于10月30-31日出席2020中国（深圳）集成电路峰会，展示应用在AI、高性能计算和5G设计中的系统和软件验证方案 。
2020中国（深圳）集成电路峰会即将于2020年10月30-31日在深圳华侨城洲际大酒店召开 。Cadence 作为金牌赞助商，将在Cadence展台向与会观众展示包括：企业级仿真验证技术方案、系统仿真等丰富技术内容 。同时，Cadence的技术专家将带来题为“AI大时代中的设计验证挑战”的技术演讲 。
2020中国（深圳）集成电路峰会是由深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办 。本届IC峰会以“新时期、芯生态”为主题，聚集IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用 。
技术演讲
主题：AI大时代中的设计验证挑战
时间：2020年10月30日 1430
地点：深圳华侨城洲际大酒店巴塞罗那厅
演讲人：张立伟，Cadence公司技术应用总监
演讲简介：随着现今设计规模、设计复杂性的指数级增长，如何提高模块级验证的完整性，加速SoC、系统级的仿真速度，在芯片投片之前完成操作系统的启动，性能及功耗的评估，缩短bug发现和解决的周期，按期高质地完成验证工作，成为芯片成功的关键环节之一 。与会观众（设计，验证，系统和软件工程师/项目经理）可以通过本次技术演讲环节了解如何利用Cadence验证方案中的机器学习技术更好地解决AI，高性能计算和5G应用中的系统和软件验证的挑战，获知业界最新的解决方案及同行的经验分享 。
关于Cadence
Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验，是电子设计产业的关键领导者 。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实 。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品 。Cadence 已连续六年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司 。如需了解更多信息，请访问公司网站cadence.com 。
2020 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有 。在全球范围保留所有权利 。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标 。所有其他标识均为其各自所有者的资产 。
原文标题：Cadence将出席2020中国（深圳）集成电路峰会
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责任编辑：haq
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