B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时， 多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升， 而焊锡膏中金属合金的含量， 对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在， 有关专家曾做过相关的实验， 现摘抄其最终实验结果如下表供参考：(表暂缺）
从上表看出， 随着金属含量减少， 回流焊后焊料的厚度减少， 为了满足对焊点的焊锡量的要求， 通常选用85%~92%含量的焊膏 。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求， 这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题， 用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏， 将在焊接过程中严重影响焊接的品质 。
什么是焊料
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属 。 焊料熔化时， 在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起 。 在一般电子产品装配中， 俗称为焊锡 。
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件 。
2)易于与被焊物连成一体， 要具有一定的抗压能力 。
3)要有较好的导电性能 。
4)要有较快的结晶速度 。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等 。 在锡焊工艺中， 一般使用锡铅合金焊料 。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料， 主要由锡和铅组成， 还含有锑等微量金属成分 。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接 。 特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等 。 经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡铅焊料条
锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料， 合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1% 。 在实际应用中一般将含锡60%， 含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡 。 在锡和铅的合金中， 除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外， 其他合金都是在一个区域内熔化的， 所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种 。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金， 具有最低的熔化点， 当加热时， 共晶合金直接从固态变到液态， 而不经过塑性阶段 。
常用焊料的形状：
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形， 有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种 。
1)丝状焊料——通常称为焊锡丝， 中心包着松香， 叫松脂芯焊丝， 手工烙铁锡焊时常用 。 松脂芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格 。
2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接 。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上， 用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接， 以提高生产效率 。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成， 焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上， 然后进行焊接， 在自动贴片工艺上已经大量使用 。
请问如何焊东西， 焊锡膏又怎么用？？？ 焊锡膏的作用：
主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接 。
焊锡膏简介：
焊锡膏也叫锡膏， 英文名solder paste， 灰色膏体 。 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料， 是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合， 形成的膏状混合物 。
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