申莹:折叠形态多样使柔性OLED面临更多挑战
11月23日上午,首届世界显示产业大会“OLED产业发展分论坛”在合肥召开 。论坛由中国光学光电子行业协会液晶分会、中国OLED产业联盟、国际半导体产业协会承办,由赛迪智库集成电路研究所、合肥平板显示产业创新战略联盟提供支持 。论坛以“开放合作,共创共赢”为主题,聚焦OLED发展关键话题,剖析OLED产业发展中面临的挑战,挖掘OLED产业未来机遇,推动新型显示产业健康、有序、可持续发展 。天马微电子股份有限公司副总监申莹出席论坛并发表演讲 。
柔性OLED手机产品趋势主要聚焦在全屏手机和折叠手机两个方向 。从整机需求角度看,未来技术趋势是全面屏、轻薄化和低功耗需求 。在内部设计方面,未来的5G手机由于整机设计空间有限,导致射频集成度增加进而功耗增加以及PCB版面积增加,压缩其他器件空间,因而会倾向于屏幕轻薄化、屏幕低功耗;从外型来看,5G手机的屏占比将进一步提升,例如采取屏下摄像头、FOD等,形态也更加多样,例如双曲面、四曲面、内外折叠等 。
OLED技术在响应时间、厚度、视角、对比度、色域、功耗方面的表现优于LCD 。触控技术上由Add-on touch发展为多层TPOT、单层TPOT,光学器件方面由LCD发展到OLED、Micro LED,背板技术上由a-Si发展到LTPS、LTPO 。
当下,全屏手机的叠构方案从产品形态上实现左右曲约等于88度,而未来的产品实现88度,所面临的技术挑战就是Panel无机层应力裂纹问题 。天马产品当前的架构是双曲,目前可以实现左右曲小于90度,未来将实现大于等于110度,所面临的技术挑战主要为Panel无机层应力裂纹问题和Lens开发问题;四曲(搭配屏下Camera技术)架构目前可以实现上下曲、左右曲不等高,未来将实现四边曲面等高,所面临的技术挑战主要为Panel无机层应力裂纹问题、Lens开发和模组工艺开发 。从关键技术来看,一是包括Panel本体调整,模组叠构调整在内的屏体叠构技术至关重要,二是3D、3.5D CG 贴合技术需要突破 。
【申莹:折叠形态多样使柔性OLED面临更多挑战】折叠手机从内弯到外弯、Z形态,开发难度上升,面临诸多技术挑战 。一是弯折测试,OCA胶的Tg点较低,整个折叠叠构在低温下及高温下的弯折性能需要平衡;二是折痕应该减轻,需要研究堆叠结构各材料蠕变特性,通过材料选择及叠构设计来减轻折痕;三是冲击测试,缓冲层设计应降低Panel所受应力;四是TPOT、CFOT 集成到 Panel,整体堆叠厚度降低,堆叠从多中性层趋于单中性层,为模组叠构设计提供更多的空间;五是Array到TFE、TPOT的整个Panel 制程中,对无机薄膜层的制程调校,以降低裂纹风险 。
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