台积电2.5D封装产能吃紧，英伟达、AMD、海思纷纷增单
据外媒报道，近日台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圆级封装)订单量增长迅速，其CoWoS生产线均已满负载运转 。如英伟达、AMD、华为海思、赛灵思和博通等科技巨头都在增加CoWoS订单 。
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随着新冠肺炎疫情在全球迅速蔓延，科技产业普遍遭到重创，但目前台积电CoWoS业务却逆势增长，据了解，新增的订单主要是一些高性能计算芯片（HPC）、使用了HBM的AI加速器芯片和一些ASIC产品 。这也侧面体现出疫情之下，云服务需求的旺盛 。
CoWoS其实是当下非常火热的2.5D封装技术中的一种，这项技术可以把多个规格较小的芯片封装到同一个基板上，其带来的好处就是节省了空间，同时增强了芯片之间的联接、降低了功耗 。
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【台积电2.5D封装产能吃紧，英伟达、AMD、海思纷纷增单】不过这项封装技术的成本非常高，所以基本不会出现在消费级市场中 。CoWoS主要针对高端市场，采用这一技术的产品，其连线数量和封装尺寸一般都比较大 。
目前AMD的一些高端显卡通过CoWoS技术将GPU芯片和HBM高带宽存储颗粒封装在一起，另外英伟达的一些高端Tesla专业显卡也采用了这种封装技术 。
上个月，台积电进一步升级了自家的CoWoS封装工艺，使其支持的最大芯片封装尺寸来到了1700mm，支持带宽为2.7TBps，其性能较2016年有着将近2.7倍的提升 。升级后的CoWoS最多支持6HBM、96GB的内存，远超目前市场上任何一种封装工艺 。
目前业内对CoWoS的前景比较看好，除了在GPU领域的广泛应用，CoWoS也非常适合制造5G网络设备和高能效数据中心的相关芯片产品 。更高的存储容量、更高的存储带宽、更小的PCB以及更高的电源效率是它的优势 。
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