巨量转移有解，2022年或量产？来2020全球Mini&Micro-LED显示领袖峰会看大咖们怎么说！
巨量转移有解 ， 2022年或可量产？
由于转移的像素颗粒数量极多（500 PPI 的 5 英寸手机屏幕需要 800 万个像素颗粒）、尺寸极小（要求微米级安装精度） ， 这种薄膜转移技术又被称之为批量转移 ， 或者巨量转移 。将数以万计的 LED 芯片转移至 TFT 基板上 ， 既要考虑良率又要注重效率 ， 目前巨量转移的方式繁多 ， 主要可分为三大种类：芯片连接（Chip bonding）、外延连接（Wafer bonding）和薄膜连接（Thin film transfer） 。巨量转移技术百花齐放 ， 目前尚无主流 。
随着更多资金与参与企业的投入 ， Micro-LED的发展进度也更加明确化 。例如友达曾对外表示 ， Micro-LED约在2年内可以实现量产；晶电也认为能在2021年之后进入量产；LG同样也规划在2年后量产 。
而归纳主要参与企业的进度 ， 最可能的大规模量产时间 ， 将会是在2022年 。
Micro-LED量产进度表
文章插图
主要企业机构的Micro-LED量产进度
目前市场几个较具商用潜力的巨量转移技术 ， 仍是以采用应力吸附并转移的方式为主 ， 尽管单次吸附的晶粒数量较少 ， 但可支持的晶粒尺寸却更小 ， 同时也更精确 ， 若透过可扩展的架构来实施 ， 商用量产的机会非常大 。
以隆达为例 ， 除了在晶粒的微型化上着墨外 ， 也已研发出自有的巨量转移技术 。根据该公司的说法 ， 其是采用静电转移的应力方式 ， 把晶粒从基板上取下 ， 并进行后续的转移 。
而台湾工研院在今年CES 2020所展示的拼装型Micro-LED显示模块 ， 是使用新一代RGB三色晶粒巨量转移技术的全彩显示面板 ， 转移的良率达到99%以上 。该技术是由「巨量微组装产业推动联盟」（CIMS）所共同研发 ， 而其转移的技术基础也是使用应力原理 。
美国新创公司Rohinni ， 是目前最受注目的Micro-LED技术供货商 ， 该公司不仅与京东方合作 ， 成立Micro-LED的合资公司 ， 也与其他领域的企业 ， 共同推动Micro-LED新型应用 。而其最受关注的 ， 就是专利的高速高量产的贴合技术 。
台湾新创公司Mikro Mesa Technology ， 去年也宣布成功开发新的巨量转移技术 ， 声称能够转移直径3微米（um）的LED晶粒 ， 他们使用一种「无压合低温键结」技术 ， 能够提高良率、降低成本 ， 且单次转移尺寸接近4英寸 ， 一次可完成数百万颗以上的转移 ， 并可进行多次多色的转移 ， 增加了大尺寸全彩色显示器的量产性 。该公司目前正与中国大陆面板厂中电熊猫合作 ， 预计两年后推出产品 。
其他如友达、镎创、晶电、LG、首尔半导体和三星等 ， 都已宣布自行研发巨量转移的技术 ， 并陆续展示相关的样品 ， 其中首尔半导体还透过子公司Seoul Viosys ， 进行小批的量产 。但整体来说 ， 都不外乎采用吸附、贴合的方式 。显见使用这类以基础力学原理为基础的转移技术 ， 在设备的研发与生产良率方面较合乎量产的需求 。
Mini&Micro-LED产业链：
外延技术、巨量转移、检测技术、维修技术、全彩化、接合技术、驱动技术、背板技术、封装技术
Mini&Micro-LED应用：
超大室内显示屏幕、户外大屏、电视、超高清显示器、Mini背光、会议平板、投影机、穿戴式设备、手机、头戴式显示器、AR/VR、抬头显示器（HUD）等
Mini&Micro-LED企业：
显示屏：
利亚德、雷曼、洲明、康佳、联建、奥拓电子、鸿利智汇、迈锐、深德彩、科伦特......
封装：
国星、东山精密、木林森、隆达、亿光、东贝、瑞丰光电、聚飞、兆驰、希达电子、晶科、芯瑞达、晶台......
芯片：
三安、华灿、晶元光电、乾照......
IC设计厂商：
聚积、集创北方......
装备：
ASM、Konica Minolta、爱思强、大塚科技、中微半导体、北方华创、华腾半导体、上海微电子装备、新益昌、天准科技......
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