巨量转移有解,2022年或量产?来2020全球Mini&Micro-LED显示领袖峰会看大咖们怎么说!
巨量转移有解 , 2022年或可量产?
由于转移的像素颗粒数量极多(500 PPI 的 5 英寸手机屏幕需要 800 万个像素颗粒)、尺寸极小(要求微米级安装精度) , 这种薄膜转移技术又被称之为批量转移 , 或者巨量转移 。将数以万计的 LED 芯片转移至 TFT 基板上 , 既要考虑良率又要注重效率 , 目前巨量转移的方式繁多 , 主要可分为三大种类:芯片连接(Chip bonding)、外延连接(Wafer bonding)和薄膜连接(Thin film transfer) 。巨量转移技术百花齐放 , 目前尚无主流 。
随着更多资金与参与企业的投入 , Micro-LED的发展进度也更加明确化 。例如友达曾对外表示 , Micro-LED约在2年内可以实现量产;晶电也认为能在2021年之后进入量产;LG同样也规划在2年后量产 。
而归纳主要参与企业的进度 , 最可能的大规模量产时间 , 将会是在2022年 。
Micro-LED量产进度表
文章插图
主要企业机构的Micro-LED量产进度
目前市场几个较具商用潜力的巨量转移技术 , 仍是以采用应力吸附并转移的方式为主 , 尽管单次吸附的晶粒数量较少 , 但可支持的晶粒尺寸却更小 , 同时也更精确 , 若透过可扩展的架构来实施 , 商用量产的机会非常大 。
以隆达为例 , 除了在晶粒的微型化上着墨外 , 也已研发出自有的巨量转移技术 。根据该公司的说法 , 其是采用静电转移的应力方式 , 把晶粒从基板上取下 , 并进行后续的转移 。
而台湾工研院在今年CES 2020所展示的拼装型Micro-LED显示模块 , 是使用新一代RGB三色晶粒巨量转移技术的全彩显示面板 , 转移的良率达到99%以上 。该技术是由「巨量微组装产业推动联盟」(CIMS)所共同研发 , 而其转移的技术基础也是使用应力原理 。
美国新创公司Rohinni , 是目前最受注目的Micro-LED技术供货商 , 该公司不仅与京东方合作 , 成立Micro-LED的合资公司 , 也与其他领域的企业 , 共同推动Micro-LED新型应用 。而其最受关注的 , 就是专利的高速高量产的贴合技术 。
台湾新创公司Mikro Mesa Technology , 去年也宣布成功开发新的巨量转移技术 , 声称能够转移直径3微米(um)的LED晶粒 , 他们使用一种「无压合低温键结」技术 , 能够提高良率、降低成本 , 且单次转移尺寸接近4英寸 , 一次可完成数百万颗以上的转移 , 并可进行多次多色的转移 , 增加了大尺寸全彩色显示器的量产性 。该公司目前正与中国大陆面板厂中电熊猫合作 , 预计两年后推出产品 。
其他如友达、镎创、晶电、LG、首尔半导体和三星等 , 都已宣布自行研发巨量转移的技术 , 并陆续展示相关的样品 , 其中首尔半导体还透过子公司Seoul Viosys , 进行小批的量产 。但整体来说 , 都不外乎采用吸附、贴合的方式 。显见使用这类以基础力学原理为基础的转移技术 , 在设备的研发与生产良率方面较合乎量产的需求 。
Mini&Micro-LED产业链:
外延技术、巨量转移、检测技术、维修技术、全彩化、接合技术、驱动技术、背板技术、封装技术
Mini&Micro-LED应用:
超大室内显示屏幕、户外大屏、电视、超高清显示器、Mini背光、会议平板、投影机、穿戴式设备、手机、头戴式显示器、AR/VR、抬头显示器(HUD)等
Mini&Micro-LED企业:
显示屏:
利亚德、雷曼、洲明、康佳、联建、奥拓电子、鸿利智汇、迈锐、深德彩、科伦特......
封装:
国星、东山精密、木林森、隆达、亿光、东贝、瑞丰光电、聚飞、兆驰、希达电子、晶科、芯瑞达、晶台......
芯片:
三安、华灿、晶元光电、乾照......
IC设计厂商:
聚积、集创北方......
装备:
ASM、Konica Minolta、爱思强、大塚科技、中微半导体、北方华创、华腾半导体、上海微电子装备、新益昌、天准科技......
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