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华为最新5G智能手机中美国芯片的比例仅为1％

作为华为最为重要的业务之一 ， 华为基站设备仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件 。通过最新拆解发现 ， 华为核心5G基站单元按价值计算 ， 来自美国供应商的零件占总成本的近30％ 。此外 ， 该设备中的主要半导体器件均由台积电代工 。
日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元尺寸为48厘米x 9厘米x 34厘米 ， 重约10公斤 。主板显示 ， 华为5G基带单元电路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN” 。这是来自华为海思设计的芯片 ， “TAIWAN”则说明芯片由台积电代工 。
根据拆解结果估算 ， 生产成本为1320美元左右：
其中 ， 主芯片由海思设计 ， 成本在42美元左右；
存储芯片（Memory）来自韩国的三星 ， 成本3.2美元左右；
缓存芯片（Storage）来自美国的赛普拉斯和中国台湾的华邦电子 ， 成本0.3美元左右；
FPGA来自美国Lattice和赛灵思 ， 成本在60美元左右；
电源管理芯片来自美国TI和安森美 ， 成本在0.1~0.6美元；
电路保护器件来自日本TDK ， 成本0.15美元左右 。
总的来看 ， 由中国制造的组件占48.2％ ， 高于华为顶级5G智能手机Mate 30的国产芯片比例（41.8％） 。海思处理器在国产芯片成本中占据了大部分 ， 由台积电代工的这颗主芯片用于一些关键计算任务 ， 由于海思在设计和制造的过程中都使用了美国的技术和软件 ， 在禁令限制下这颗芯片可能无法使用 。除此之外 ， 国产芯片的比例仅剩不到10% 。

华为最新5G智能手机中美国芯片的比例仅为1％
文章插图
美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2％以上 ， 而华为最新5G智能手机中美国芯片的比例仅为1％ ， 低于之前型号的10％ 。
但是这部分看起来比例不高的“美国芯片”却对整个基站设备至关重要 。例如 ， 基站中使用的FPGA由美国制造商Lattice和赛灵思提供 。由于通信基站中负责实现通信协议中物理层、逻辑链路层的协议部分 ， 每年都需要升级 ， 特别适合FPGA可编程特性 ， 几乎每个基站中都有FPGA芯片 。随着5G时代的来临 ， 在标准还没有完全冻结之时 ， 运营商不可能立即更换基站设备 ， 而是采用在原有基础上升级的过渡方案 ， FPGA将在这一过程中必不可少 。
又比如 ， 对基站至关重要的控制电源的电源管理器件来自TI和安森美 。其他美国芯片还包括赛普拉斯的存储器组件 ， 博通公司的电信交换机和ADI的放大器等 。
Fomalhaut的一位高管说：“虽然关键零件是由中国制造商提供的 ， 但它们在零件数量上所占比例不到1％ 。” 因此该设备仍然“在很大程度上取决于美国制造的零件” 。
韩国三星提供的内存芯片成本占比仅次于美国制造的零部件 。而日本制造的零部件并不突出 ， 仅发现TDK ， 精工爱普生和Nichicon等几家日本供应商 。
美国对华为最为严厉的第三次禁令已于9月15日开始生效 ， 任何未经许可的美国技术都不得向华为供应 。作为华为最重要的代工合作伙伴 ， 台积电在7月份即宣布在禁令生效后就会停止向华为发货 。华为的另一个代工供应商中芯国际也在日前表示 ， “已经提交了涵盖几种华为产品的出口许可证申请” ， 并重申一直坚持合规经营 ， 遵守经营地的相关法律法规 。
另一边 ， 仅次于高通的全球第二大移动芯片制造商联发科也证实已向美国申请许可 ， 与华为恢复部分业务 。目前尚不清楚美国商务部是否会批准该请求 。
因此 ， 尽管华为正在努力摆脱对海外供应商的依赖 ， 但眼下急需解决的是库存问题 。
华为基站和智能手机业务或受毁灭性打击
在全球通信市场 ， 华为已在3G和4G市场中立足 ， 成为全球领先的电信基础设施设备供应商 ， 并在全球移动基站设备市场上获得了近30％的份额 ， 超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信 。
通过提供极具成本竞争力的 ， 比竞争对手价格低40％的产品 ， 华为打败了另外两家厂商 。除了中国市场 ， 华为还在非洲和其他地区建立了稳固的业务 。
然而美国的制裁可能会对华为的基站业务以及智能手机业务造成毁灭性的打击 。一位华为供应商表示 ， 自春季以来 ， 该公司一直在购买大量零件 ， 但从9月15日起未提出任何生产计划 。
根据此前报道 ， 自孟晚舟于2018年底在加拿大被捕以来 ， 华为一直在为其基站和智能手机业务储备美国和其他供应商的关键零件 。为了确保一些最重要的货源 ， 华为为其重要的电信设备业务建立了芯片库存 ， 同时还为关键的美国芯片（例如英特尔的服务器CPU和赛灵思的FPGA等）准备了长达两年的储备 。
受禁令的影响 ， 华为的产品在市场上的可用性下降也可能降低其竞争力 。但是另一方面 ， 由于华为的竞争力减弱 ， 从某种程度上来说用户也可能将难以获得物美价廉的设备 ， 从而影响到许多国家建设5G网络的计划 。
因此 ， 一些日本公司正试图减少与华为的业务关系 ， 而另一些则希望能趁机拿下华为空出来的市场份额 。
例如 ， 使用华为产品以较低成本开发网络的日本移动运营商软银将不会将华为的设备用于其正在建设的5G基站 ， Rakuten则计划使用NEC、美国合作伙伴Altiostar Networks和其他供应商的基站 。
【华为最新5G智能手机中美国芯片的比例仅为1％】 NEC是日本一家大型的电信设备制造商 ， 一直被认为在全球范围内缺乏竞争力 ， 它还希望与日本电报电话公司结成联盟 ， 扩大基站的销售 ， 尤其是在日本 。
责任编辑:tzh

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