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15条电源开发实用设计和调试经验

这样做可以使小板与 PCB 大板之间紧密贴合，不会有浮高现象 。
17. 电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒 。
18. 电路调试，15W 以上功率的 RCD 吸收不要用 1N4007，因为 1N4007 速度慢 300uS，压降也大1.3V，老化过程中温度很高，容易失效造成炸机 。
19. 电路调试，输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象 。
之前是犯了这个很低级的错误，14.5V 输出用16V 耐压电容，量产有1%的电容失效不良 。
20. 电路设计，大电容或其它电容做成卧式时，底部如有跳线需放在负极电位，这样跳线可以不用穿套管，节省成本 。
21. 整流桥堆、二极管或肖特基，晶元大小元件承认书或在 BOM 表要有描述，如67mil(理由：管控供应商送货一致性，避免供应商偷工减料，影响产品效率) 。
令人烦恼的就是供应商做手脚，导致一整批试产的产品过不了六级能效，原因就是肖特基内部晶元用小导致 。
22. 电路设计，Snubber 电容，因为有异音问题，优先使用 Mylar 电容，这是处理异音的方法之一 。
23. 电路设计，启动电阻如果使用在整流前，要加串一颗几百 K 的电阻 。电阻短路时,不会造成 IC 和 MOSFET 损坏 。
24. 电路设计，高压大电容并一颗103P 瓷片电容位置，理由：对辐射30-60MHz 都有一定的作用 。空间允许的话，可以给 PCB Layout 留一个位置，方便 EMI 整改 。
25. 在进行 EMS 项目测试时，需测试出产品的  程序，直到产品损坏为止 。
例如 ESD 雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数 。
26. 电路设计，异常测试时，短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行 LPS 测试，过流点不能超过8A(超过 8A 是不能申请 LPS) 。
“电路图”电路图
27. 安规开壳样机，所有可选插件元件要装上供拍照用，L、N 线和 DC 线与 PCB 要点白胶固定 。
这个是经常犯的一个毛病，经常一股劲的把样品送到第三方机构，后面来来回回改来改去的 。
28. 电路调试，冷机时 PSR 需1.15倍电流能开机，SSR 需1.3倍电流能开机，避免老化后启动不良 。PSR 现在很多芯片都可以实现 “零恢复” OCP 电流，比如 ME8327N，具有 “零恢复” OCP 电流功能 。
29. 电路设计，请注意使用的 Y 电容总容量,不能超过222P, 因为有漏电流的影响 。针对不同安规，漏电流要求也不一样，在设计时需特别留意 。
30. 反激拓补结构，变压器 B 值需小于3500高斯，如果变压器饱和一切动作将会失控，如下左图为正常，右图为饱和 。
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变压器的磁饱和一定要确认，重中之重，这是首条安全性能保障，包括过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、输出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、高低压的磁饱和 。
【15条电源开发实用设计和调试经验】

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